[发明专利]锡或锡合金电镀液

权利要求书

1.锡或锡合金电镀液，包含至少一种具有下列通式的化合物：

其中R¹选自由氢；卤素；取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基；C₃-C₂₀环烷基；C₃-C₂₀环烯基；C₄-C₂₀环二烯基；以及-NR⁵R⁶表示的氨基所组成的组，其中R⁵和R⁶各自独立地是氢或取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；R²-R⁴各自独立地选自由氢；卤素；取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基；C₃-C₂₀环烷基；C₃-C₂₀环烯基以及C₄-C₂₀环二烯基所组成的组；R²和R⁴，或R¹和R³可以键合在一起形成环，并且所形成的环可以具有一个或多个双键，其中，当R¹是-NR⁵R⁶表示的氨基时，上述环是R⁵或R⁶与R³键合的杂环，当R¹是取代或未取代的C₁-C₂₀烷基；C₂-C₂₀烯基；C₄-C₂₀二烯基时，上述环可以是在羰基碳与R¹之间具有一个氧原子的杂环。

2.权利要求1所述的锡或锡合金电镀液，其中所述化合物是α，β-不饱和醛或α，β-不饱和酮。

3.一种使用权利要求1所述的锡或锡合金电镀液、用电镀沉积物填充形成于待镀材料表面上的通孔的方法。

4.一种在基材上形成凸块的方法，包含下列步骤：

a)在基材上形成具有开口的保护层；以及

2)通过使用权利要求1所述的锡或锡合金电镀液，在开口中形成锡或锡合金电镀沉积。

5.权利要求4所述的方法，其中保护层是光敏性树脂或热固性树脂。

6.权利要求4所述的方法，还包括在使用权利要求1所述的锡或锡合金电镀液在开口中形成沉积之前，在至少开口的底面上电镀导电层的步骤。

7.包含使用权利要求1所述的锡或锡合金电镀液形成的锡或锡合金的凸块。