[实用新型]一种蓝宝石晶体加工用套料刀有效
申请号: | 201320000290.0 | 申请日: | 2013-01-01 |
公开(公告)号: | CN202985811U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 和光;杨俊宏;王庆元 | 申请(专利权)人: | 云南光电辅料有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650114 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 晶体 工用 套料 | ||
【权利要求书】:
1.一种蓝宝石晶体加工用套料刀,由接头(1)、筒体(2)、刀头(3)组成,其特征在于:接头(1)连接在筒体(2)的一侧,刀头(3)连接在筒体(2)的另一侧。
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用套料刀,其特征在于:刀头(3)厚度为0.8~5mm。
3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用套料刀,其特征在于:刀头(3)外径比筒体(2)大0.2~1.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶体加工用套料刀,其特征在于:刀头(3)内径比筒体(2)小0.2~1.5mm。
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