[实用新型]一种智能手机主板及智能手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种可以做大容量电池、双SIM卡的智能手机主板及智能手机。

背景技术

随着通信技术的迅速发展，智能手机开始普及，但因智能手机的主板和液晶显示模块的功耗都比较大，而且目前市场上智能手机的电池容量普遍太小，导致其待机时间太短，正常使用时也最多能用一天，玩游戏或其它娱乐功能时，一天都用不到，必须天天给手机电池充电，特别是对于长期出差的商务人士来说，非常不方便。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种智能手机主板及智能手机。所述智能手机主板采用断板型，且主PCB板与副PCB板通过FPC和同轴线连接，使得采用所述主板的智能手机在保证智能手机所需硬件功能配置不变，整机厚度比较薄的前提下，能够支持大容量的电池，满足用户对智能手机电池电量的需求。

本实用新型的技术方案如下：

一种智能手机主板，其中，所述主板为组合结构,包括用于两面固定元器件的主PCB板和副PCB板，所述主PCB板与所述副PCB板通过同轴线和FPC连接, 在所述主PCB板背面设置有架空方式的双SIM卡座。

在所述双SIM卡座的下方可重叠放置BB屏蔽罩、1.5mm高的T卡座和1.5mm高的电池座。

在所述主PCB板背面设置有用于连接同轴线的第一同轴线连接器，在所述副PCB板正面设置有用于连接同轴线的第二同轴线连接器，所述第一同轴线连接器和所述第二同轴线连接器通过同轴线连接。

智能手机的主天线的馈点设置在副PCB板上，智能手机的WIFI天线的馈点和GPS天线的馈点设置在主PCB板上，所述主天线的信号通过所述同轴线与主PCB板上的RF芯片的信号导通。

在所述主PCB板正面设置有用于连接FPC的第一BTB连接器，在所述副PCB板背面设置有用于连接FPC的第二BTB连接器，所述第一BTB连接器和所述第二BTB连接器通过FPC连接。

在所述主PCB板正面设置有直接在主板上SMT的距离传感器，其还设置有液晶显示模块、听筒、耳机座以及前置摄像头。 

在所述主PCB板背面设置有直接在所述主PCB板背面上SMT的智能手机后置摄像头的闪光灯，以及液晶显示模块的ZIF连接器。

一种智能手机，其中，其包括上述任意一项所述的智能手机主板。

所述智能手机电池的容量大于等于3000mAh。

本实用新型所提供的一种智能手机主板及智能手机，由于采用主PCB板和与主PCB板连接设置的副PCB板，从而大大减少了智能手机主板的面积，进而可以使得智能手机能够放置的电池的长度大大地增加，采用此种设计方案，在保证了智能手机整机厚度不增加的前提下，大大增加了电池的容量；在所述智能手机主板尺寸比较小的情况下，仍能够实现双SIM卡的功能，满足了用户对智能手机双卡双待和电池大容量的要求。

附图说明

图1是本实用新型所提供的智能手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

图2是本实用新型所提供的智能手机主板背面的较佳实施例结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种智能手机主板及智能手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型在智能手机主板两面布器件，集成度非常高；且为减少智能手机主板的面积，本实用新型采用的设计方式是将智能手机主板设置为“断板型”，首先请见图1，其中，图1是本实用新型所提供的智能手机主板正面的较佳实施例结构示意图。

由图1可知，所述智能手机主板采用组合结构，包括用于两面固定元器件的主PCB板100和副PCB板120，且所述主PCB板100与所述副PCB板120连接，在所述主PCB板100背面架空设置有架空方式的双SIM卡座116；

其中，所述主PCB板100与副PCB板120通过同轴线和FPC进行连接。

通过同轴线130进行连接，其具体采用的方式是，在所述主PCB板100背面设置有用于连接所述同轴线130的第一同轴线连接器，在所述副PCB板120正面设置有用于连接同轴线130的第二同轴线连接器，所述第一同轴线连接器和所述第二同轴线连接器通过同轴线130连接；