[实用新型]PXI散热机箱和PXI测试系统有效

专利信息
申请号: 201320001536.6 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN203204533U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 张金权;姜雷;徐世昌;马恩云;孙娴;汪海波;高向东 申请(专利权)人: 北京泛华恒兴科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 雷志刚;潘士霖
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: pxi 散热 机箱 测试 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及测控技术,特别是涉及一种PXI散热机箱和PXI测试系统。 

背景技术

PXI(PCI eXtensions for Instrumentation,面向仪器系统的PCI扩展)是一种坚固的基于PC的测量和自动化平台。PXI结合了PCI的电气总线特性与CompactPCI的坚固性、模块化及Eurocard机械封装的特性,并增加了专门的同步总线和主要软件特性。这使PXI成为测量和自动化系统的高性能、低成本运载平台。PXI系统可用于诸如制造测试、军事和航空、机器监控、汽车生产及工业测试等各种领域中。 

散热性能是PXI机箱的重要性能之一,散热不好会严重影响PXI机箱运行的稳定性。现有技术通常是在PXI机箱内设置散热风扇的方式进行散热,但是简单采用散热风扇的散热结构其散热效率较低,不能满足PXI机箱的散热需求。 

实用新型内容

本实用新型提供一种PXI散热机箱和PXI测试系统,用以提高PXI机箱的散热效率。 

本实用新型一方面提供了一种PXI散热机箱,包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,其特征在于,所述机箱壳体的后面为进风网格表面;所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道,用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。 

本实用新型另一方面还提供了一种PXI测试系统,包括多个PXI模块,还包括上述PXI散热机箱,所述PXI模块可插拔式设置在所述PXI散热机箱的PXI槽位上。 

本实用新型提供的技术方案中,散热风扇设置在PXI散热机箱的机箱壳体内与进风网格表面相邻的部位,机箱壳体内还设置有导风风道以将散热风扇吹出的风导向PXI槽位,对PXI槽位上插拔式连接的PXI模块进行针对性散热,提高了散热效率,改善了PXI机箱的散热性能。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选内部结构示意图; 

图2为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选剖面结构示意图; 

图3为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选的立体结构示意图; 

图4为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选的外设接口的分布示意图。 

附图标记: 

1-机箱壳体;2-PXI背板;3-PXI槽位; 

4-外设接口;9-散热风扇;10-导风风道; 

101-倾斜导风部;102-过渡导风部;103-纵向导风部; 

11-散热网格表面;12-进风网格表面;13-提手。 

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施 例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。 

图1为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选内部结构示意图;图2为本实用新型实施例提供的PXI散热机箱的一种可选剖面结构示意图。如图1和图2所示,PXI散热机箱包括:机箱壳体1以及分别设置在机箱壳体1内的PXI背板2,PXI背板2上设置有多个PXI槽位3,机箱壳体1的后面为进风网格表面12;机箱壳体1内与进风网格表面12相邻的部位设置有散热风扇9,散热风扇9的吹风口与PXI槽位3之间形成有导风风道10,用于将散热风扇9吹出的风导向PXI槽位3。 

本实施例提供的PXI散热机箱将散热风扇设置在机箱壳体内与进风网格表面相邻的部位,机箱壳体内还设置有导风风道以将散热风扇吹出的风导向PXI槽位,对PXI槽位上插拔式连接的PXI模块进行针对性散热,提高了散热效率,改善了PXI机箱的散热性能。 

在上述技术方案的基础上,为了进一步改善PXI机箱的散热效果,可选的,机箱壳体1的盖体与PXI槽位对应的部位为散热网格表面11。机箱壳体1内的热量可通过散热网格表面11传导到机箱壳体1外部。 

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