[实用新型]电子元件的搬运载盘构造

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种载盘构造，尤指一种使用在电子元件搬运作业中，用以承载该电子元件的搬运载盘构造。

背景技术

一般已知电子元件的搬运主要以检测、分选、包装的设备居多，例如被动元件或LED的检测、分选、包装设备，主要是用以检测电子元件各种物理特性，并将检测后不同物理特性的电子元件，分别经由不同的路径予以分开收集，再分别进行包装；有些设备则依客户需求仅作检测、分选作业，亦有仅作分选、包装者。

以已知LED电子元件分选设备为例，其通常采用一作间歇式旋转的载盘作为搬运的载具，在载盘周缘设环列布设全周的多数呈镂设状的缺槽，使待测的LED电子元件自振动机被排列入料于载盘上恰旋转位移至振动机对应载盘入料口处的镂设状缺槽，而被载盘间歇式旋转路径中的各工作站执行预定的操作，各工作站执行的作业例如：极性检测、极性反转、物理数据检测，然后载盘将镂设状缺槽中接受过检测的LED电子元件经由不同的管路以气体吹送方式，将不同检测值的LED电子元件分别导入不同管路以进行分开收集。

实用新型内容

该已知LED电子元件分选时，作间歇式旋转的载盘搬运方式，因是藉LED电子元件于镂设状缺槽中受间歇式拨推而依循着环形路径位移，故在位移过程中，LED电子元件下方未受任何保护，而与载盘镂设状缺槽中下方的其他部件产生相对位移，亦即将使LED电子元件下方受到摩擦而耗损，这对于某些将作为电性连接的端子设计在下方的LED电子元件而言，端子的部位受到摩擦耗损将影响其电性连接的稳定性，是不被允许的。

因此，本实用新型的目的在于提供一种具有保护电子元件在搬运时，其端子不被摩擦而耗损的电子元件的搬运载盘构造。

依据本实用新型目的的电子元件的搬运载盘构造，包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，所述载槽各呈上、下两个阶层，其中，上方的阶层为一可供电子元件载入的置纳空间，下方阶层为一可防止电子元件自置纳空间掉落的底托元件。

依据本实用新型目的的电子元件的搬运载盘构造，另可包括：载盘周缘上以多数个载槽呈全圆周布设于载盘周缘，该载槽设有一置纳空间及一底托元件，该底托元件具有一自置纳空间内侧缘至载盘外周缘完整布设的承载面，可将整个置入置纳空间内的电子元件完全承载。

本实用新型实施例的设计，在使用上由于电子元件在搬运过程中被稳固定位于底托元件上，其下方的端子皆受到承托而未与载盘下方的任何其他构造碰触或摩擦，故电子元件端子皆可以在接受正常测试下，获得不被磨损的效益，而使整个分选设备的良率大幅提升。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例的搬运载盘位于分选设备中的配置立体示意图。

图2所示为本实用新型实施例的搬运载盘构造立体示意图。

图3所示为本实用新型实施例的搬运载盘部分构造立体示意图。

图4所示为本实用新型实施例的搬运载盘部分构造背面立体示意图。

图5所示为本实用新型实施例的搬运载盘中载槽构造的放大立体示意图。

【主要元件符号说明】

1            载盘                        11        载槽

12           置入口                      121       扩宽部

13           置纳空间                    131       逃角

132          逃角                        14        底托元件

141          测试区                      142       测试区

143       测试区                   144          测试区

145       吸孔                     146          缺口

147       缺口                     15           通道

2         作台                     21           入料口

3         载台                     4            电子元件

41        端子                     A            区段

具体实施方式