[实用新型]一种双频率RFID卡的封装结构有效
| 申请号： | 201320005227.6 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203070339U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 倪思如 | 申请（专利权）人： | 苏州众天力信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 魏亮芳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市姑苏区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双频 rfid 封装 结构 | ||
1. 一种双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，包括：
13.56MHz Inlay，所述13.56MHz Inlay为圆形结构；
915MHz Inlay，所述915MHz Inlay为偶振子对称结构，所述圆形结构的13.56MHz Inlay嵌入所述偶振子对称结构的915MHz Inlay腰部处；
片基，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡；
所述13.56MHz Inlay的天线边缘与所述915MHz Inlay的天线边缘间隔至少2mm。
2.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于所述片基上，通过热压法封装成卡时，卡四周留有3mm间隙。
3.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述圆形结构的13.56MHz Inlay的直径不大于22mm。
4.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基的层数为多层，所述13.56MHz Inlay和所述915MHz Inlay放置于同一层片基或不同层片基上。
5.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基外形尺寸为ISO标准信用卡大小。
6.根据权利要求1所述的双频率RFID卡的封装结构，其特征在于，所述片基总厚度为0.8-0.9mm。
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