[实用新型]基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的LED芯片有效
| 申请号： | 201320006560.9 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN203118998U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈家洛 | 申请（专利权）人： | 聚灿光电科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张汉钦 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 倒装 芯片 封装 包括 led | ||
【权利要求书】：
1.一种基于倒装芯片的封装基板，其特征在于：包括具有芯片绑定区域的子基板（1），所述的子基板（1）的上方形成具有开口的反射层（4），所述的开口底部露出所述的芯片绑定区域表面，所述的子基板（1）的下方形成有齐纳管（2），所述的子基板（1）上具有与所述的芯片绑定区域对应的贯穿上下两面的开孔（3），所述的芯片绑定区域上形成有绑定电极（5），所述的绑定电极（5）穿过所述的开孔（3）覆盖在子基板（1）下方形成背面电极并将所述的齐纳管（2）反向并联于倒装芯片。
2.根据权利要求1所述的基于倒装芯片的封装基板，其特征在于：所述的反射层（4）包括DBR反射镜或者ODR反射镜。
3.一种LED芯片，其特征在于：包括如权利要求1或2所述的基于倒装芯片的封装基板。
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