[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片和ASIC芯片均安装在所述第一线路板基板上，所述MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过导电胶电性连接。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第三线路板基板设有镂空结构，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线穿过所述第三线路板基板的镂空部分而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。

7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板上设有给所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。