[实用新型]陶瓷片复合结构的绝缘层、铝基板有效
| 申请号： | 201320007733.9 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203085640U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋伟;应雄锋;沈宗华;董辉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;B32B18/00;B32B15/20 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 结构 绝缘 铝基板 | ||
1.陶瓷片复合结构的绝缘层，其特征是包括至少一层陶瓷片、数层导热胶膜，所述的陶瓷片与导热胶膜间隔层叠，所述绝缘层的最外两表层为导热胶膜。
2.如权利要求1所述的绝缘层，其特征是：所述的陶瓷片有一层，所述的导热胶膜有两层。
3.如权利要求1所述的绝缘层，其特征是：所述的陶瓷片有两层，所述的导热胶膜有三层。
4.如权利要求1-3任一项所述的绝缘层，其特征是：所述的陶瓷片为氧化铝陶瓷片或氮化铝陶瓷片。
5.如权利要求1-3任一项所述的绝缘层，其特征是：陶瓷片的尺寸为100mm~1200mm × 100mm~1100mm，陶瓷片的厚度为30μm~150μm。
6.如权利要求1-3任一项所述的绝缘层，其特征是：导热胶膜的厚度为5μm~25μm。
7.陶瓷片复合结构的铝基板，其特征是：包括铝合金基板（4）、如权利要求1-6所述的绝缘层、铜箔（3），铝合金基板（4）、绝缘层、铜箔（3）依次层叠并压制成型。
8.如权利要求7所述的铝基板，其特征在于：所述铝合金基板的尺寸为100mm～1200mm × 100mm～1100mm，厚度为0.2mm～5.0mm。
9.如权利要求7所述的铝基板，其特征在于：所述铜箔的尺寸为105mm～1205mm × 105mm～1105mm，厚度为8μm～102μm。
10.如权利要求7所述的铝基板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为40μm~150μm。
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