[实用新型]一种背光模组有效
申请号: | 201320007872.1 | 申请日: | 2013-01-08 |
公开(公告)号: | CN203082693U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 李坡 | 申请(专利权)人: | 苏州福华电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 215200 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背光 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示装置领域,特别涉及一种背光模组的LED灯条与胶框粘接结构。
背景技术
随着科学技术的发展,显示装置已经普及到了生活中的每一个角落,而显示装置目前多以液晶显示器为主。液晶显示器需要通过其内部的背光模组来为其提供光源,方能显示出画面。
通常,在液晶显示器的常见缺陷为亮暗不均(Hot Spot)现象,其成因可以归纳为在以LED作为光源的侧导光背光模组中,由于LED光源的发散角度受到限制,在导光板靠近LED光源区域出现光柱亮区,而产生Hot Spot现象,从而影响导光板的出光均匀性和背光效果。
图1为现有的一种背光模组的剖面结构,其中,LED灯条(Light Bar)通过双面胶3粘接在导光板4(LGP,Light Guide Panel)上,请同时参见图2,这种结构的背光模组在实际生产过程中,贴附LED与LGP时间隙24(gap)较难控制,基本在0~0.05毫米之间,gap偏小。Gap的大小对Hot Spot有着直接的影响,gap越小Hot Spot越严重,gap越大Hot Spot越轻微,故出现组装后BLU单颗、某区域发亮(Hot Spot不良),不良率在80%左右。
LED与柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)之间的间隙过小导致了Light Bar 上的LED发光区向上移,故发光面品味(HOT SPOT问题,在入光侧能看到明显明暗现象,业界统称为“品味”)较易看到LED发出来的光源,也造成了Hot Spot不良。同时,因Light Bar中的LED与LED之间设计间距(pitch)较大,LED焊接共线性、偏移角度、偏移尺寸等焊接偏差需接近“0”值,否则产线组装Light Bar时,由于焊接非理想化,组装后LED与LGP的gap过大、过小以及由于表面贴装(SMT)偏移与LGP的Pattern设计变量特征无法完全对位,造成组装后BLU单颗、某区域发亮,焊接规格内偏差较大,不良率接近60%左右。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提供一种背光模组,通过用双面胶将Light Bar贴附在胶框上,改善以及降低了Hot Spot不良的问题,从而增加产线良率。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种背光模组,包括:
一LED灯条,包括若干发光二极管和一柔性基板,发光二极管设置在柔性基板的一侧,发光二极管提供光源;
一胶框,包括一凹槽,LED灯条粘接在凹槽内;
一导光板,设置在柔性基板下,并位于发光二级管一侧,且与发光二极管相距一距离X。
较佳的,凹槽内设置有双面胶带,LED灯条通过双面胶带粘接在凹槽内。
较佳的,距离X在0~0.4毫米之间。
附图说明
图1为现有的背光模组的剖面结构图;
图2为本实用新型一种背光模组的剖面结构图;
图3为本实用新型一种背光模组中LED灯条的结构示意图;
图4为本实用新型一种背光模组的测试实验数据图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作详细说明,本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
请参见图2,本实用新型提供的一种背光模组的剖面结构图,该背光模组包括LED灯条,该LED灯条包括若干发光二极管2和一柔性基板5,发光二极管2设置在柔性基板5的一侧,用以提供光源;一胶框1,包括一凹槽,用以定位和容置LED灯条;一导光板4,设置在柔性基板5下,并位于发光二级管2一侧,且与发光二极管2之间的距离X在0~0.4毫米之间;其中,凹槽内设置有双面胶带3,用以将LED灯条粘接在凹槽内。
请参见图3,理论上,发光二极管2与柔性基板5之间的间隙需要在0.1mm左右,而实际焊接后其间隙基本在0.05mm,导致了发光二极管的上移,故发光面品味较易看到发光二极管发出来的光源。这也是形成Hot Spot的原因之一。因此,通过本实施例所给出的技术方案可以弥补发光二极管的上移的缺陷,有效解决Hot Spot的问题。
在实际生产中,先贴附双面胶带在胶框凹槽内,LED灯条再以胶框的凹槽固定并定位,能对发光二级管与导光板的间隙得到均一性的控制,也可以起到防止组装后背光模组单颗、某区域发亮(Hot Spot)的作用。
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