[实用新型]电连接器模组有效

专利信息
申请号: 201320009588.8 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN203225428U 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 余建飞;胡金奎;郑启升 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73;H01R12/51
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地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 模组
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器模组,尤其涉及一种具有 转接电路板的电连接器模组。

【背景技术】

与本实用新型相关的现有技术可参阅2011年11月11日公告的中国台湾专利第TW I352461号所揭示的一种焊接于母电路板的电连接器模组,其包括电连接器、转接电路板及转接器。所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体内的若干导电端子,所述导电端子设有延伸出绝缘本体的焊接脚。所述转接电路板设有位于转接电路板一端供所述焊接脚穿设以与转接电路板产生电性连接的导接孔及形成于转接电路板另一端的一排导接片。所述转接器自上而下安装于母电路板上,其包括本体及设于本体内用于连接转接电路板与母电路板的转接端子,所述转接端子电性连接于母电路板上。所述本体设有一收容转接电路板的收容空间,所述转接端子设有暴露于所述收容空间内的对接部。组装时,首先,将转接器安装于母电路板与转接电路板电性连接上,转接端子与母电路板电性连接;其次,将电连接器水平安装于转接电路板上;最后,将安装有电连接器的转接电路板设有导接片的一端插设于转接器的收容空间内,导接片与转接器内的转接端子电性接触,从而实现电连接器与母电路板之间间接的电性连接。该种结构中,电连接器模组水平地安装于母电路板上,占用了母电路板较大的空间,不能够适应电子产品小型化的发展趋势。

所以,有必要设计一种改进的电连接器模组。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器能够稳定地垂直安装至母电路板的电连接器模组。

为实现上述目的,本实用新型电连接器模组采用如下技术方案:一种电连接器模组,其包括转接电路板、安装于转接电路板上的电连接器及安装于转接电路板上的转接件,所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体内并与转接电路板电性连接的若干导电端子,所述转接件设置于转接电路板的一侧并设有若干转接端子,其中,所述电连接器模组还包括固持片,所述固持片包括安装于转接电路板上的第二固定脚及位于转接端子正上方的第一固定脚。

在优选的实施方式中,所述固持片包括位于电连接器上方并与所述转接电路板相平行的水平段、垂直于转接电路板的竖直段及连接于水平段与竖直段之间并倾斜设置的倾斜段,所述第一固定脚自水平段向左延伸而成,所述第二固定脚自竖直段向下延伸而成并安装于转接电路板上。

在优选的实施方式中,其特征在于所述转接电路板设有供所述转接端子穿设的若干导接孔、与所述导电端子电性连接的若干导接片及连接于所述导接片与导接孔之间的导电线路。

在优选的实施方式中,所述第一固定脚包括自水平段末端水平向左延伸的第一定位段、自第一定位段向左上方倾斜延伸的第一安装段及自第一安装段向左下方倾斜延伸的第一固定段;所述第二固定脚包括自竖直段末端竖直向下延伸的第二定位段、自第二定位段向右下方倾斜延伸的第二安装段及自第二安装段向左下方倾斜延伸的第二固定段,第二安装段安装于所述转接电路板内。

在优选的实施方式中,所述第二安装段的长度与转接电路板的厚度相等,所述转接电路板的下表面向下抵压所述第二固定段的内侧面以阻止固持片向上移动。

在优选的实施方式中,所述绝缘本体设有自其顶面向下凹设而成的固定槽,所述固定槽设有自其内侧壁向右凹陷而成并沿前、后方向相互间隔开的两弧形凹口,所述固定片向下穿过所述固定槽。

在优选的实施方式中,所述固持片还设有凸伸出所述水平段、倾斜段及竖直段外表面的两条相互平行的弧形凸肋,所述竖直段及第二定位段收容于所述固定槽内,位于竖直段外侧的凸肋固定于所述凹口内以阻止固持片沿前、后方向晃动。

在优选的实施方式中,所述导接片包括位于前侧并沿左、右方向排成一排第一导接片及位于第一导接片后方并与第一导接片平行设置的一排第二导接片;所述导电端子设有向前延伸出所述绝缘本体的第一尾部及向后延伸出绝缘本体的第二尾部,所述第一尾部与第一导接片电性连接,所述第二尾部与第二导接片电性连接。

在优选的实施方式中,所述导接孔包括沿前、后方向设置为一排的第一导接孔及位于第一导接孔左侧并与第一导接孔平行设置的另一排第二导接孔;所述导电线路包括设于转接电路板的上表面并连接于第一导接片与第一导接孔之间的第一导电线路及设置于转接电路板的下表面并连接于第二导接片与第二导接孔之间的第二导电线路。

在优选的实施方式中,所述转接端子设有平行于转接电路板用于与母电路板连接的焊接部及垂直安装于转接电路板的焊接端,所述第一、第二焊接端分别焊接固定于第一、第二导接孔内。

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