[实用新型]一种电路板清洗水刀有效

专利信息
申请号: 201320010398.8 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN203086859U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 沈国良 申请(专利权)人: 乐凯特科技铜陵有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 清洗
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板喷淋装置技术领域,具体属于一种电路板清洗水刀。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中,包括钻孔、压膜、显影、蚀刻、去膜等工序,中期在钻孔之后工序需要对PCB板孔和板体进行清洗,现有清洗方式中的水刀大多数采用孔式水刀,这样水刀出水量小,出水不均匀,易堵塞、PCB板孔清洗存在盲区。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供了一种电路板清洗水刀,解决了现有线路板清洗孔刀出水不均匀,出水量小的问题,设计简单,结构合理,在进水管外设有固定罩,进水管和固定罩之间有足够的间隙,水从进水管外的钻孔流出,再用通过斜槽喷出,出水均匀,清洗效果好,不易堵塞。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种电路板清洗水刀,包括进水管和固定罩,所述的进水管前端具有快速连接卡头,便于与进水口快速连接,固定罩设置于进水管外壁,进水管上具有多个均匀分布的出水孔,所述的固定罩上具有多个长条形斜槽,多个长条形斜槽均匀分布。

所述的出水孔,孔径沿进水方向逐渐减小。

与已有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型在进水管外设有固定罩,进水管和固定罩之间有足够的间隙,水从进水管外的钻孔流出,再用通过斜槽喷出,出水均匀,清洗效果好,不易堵塞。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的进水管结构示意图。

具体实施方式

参见附图,一种电路板清洗水刀,包括进水管1和固定罩2,进水管1前端具有快速连接卡头3,便于与进水口快速连接,固定罩2设置于进水管1外壁,进水管1上具有多个均匀分布的出水孔101,出水孔101孔径沿进水方向逐渐减小。固定罩2上具有多个长条形斜槽201,多个长条形斜槽201均匀分布。

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