[实用新型]微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具有效

专利信息
申请号: 201320010837.5 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN202994854U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 梁法国;吴爱华;韩利华;郑延秋;郑世棋;翟玉卫;乔玉娥;刘晨 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 米文智
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 微波 噪声 封装 器件 参数 测试 夹具
【权利要求书】:

1.一种微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具,包括基座(1)、测量块(2)、固定块(3)和滑块(6),所述基座(1)内部设置有两条平行滑轨,所述滑块(6)沿滑轨滑动、并与基座(1)内壁配合,所述固定块(3)固定于基座(1)端部,基座(1)的另一端设有与驱动滑块(6)滑动的螺杆(7),测量块(2)置于固定块(3)与滑块(6)之间,其特征在于所述测量块(2)上设有与之铰接的中心压块(5),所述中心压块(5)的中部设有弹性的压紧头(4)。

2.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具,其特征在于所述压紧头(4)为玻璃钢制成的弹性分体式压紧结构,并且在中心压块(5)中部对称设置四个压紧头(4)。

3.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具,其特征在于所述固定块(3)的中部一侧设有压针座(9),压针座(9)上设有与同轴连接器芯头(10)接触的压针(8)。

4.根据权利要求1所述的微波低噪声封装器件用噪声参数测试夹具,其特征在于所述固定块(3)的中部设置带有槽型的压紧块,所述压紧块与固定块(3)连接处为槽型孔。

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