[实用新型]一种用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具有效

专利信息
申请号: 201320010850.0 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN203134489U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 徐留前;邵世鹏;董涵;乔广 申请(专利权)人: 平顶山市普汇电气有限责任公司
主分类号: H01B19/00 分类号: H01B19/00;H01B19/02
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 孙国栋
地址: 467000 河南省平顶山市卫*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 高压 绝缘子 平行 校正 工具
【权利要求书】:

1.用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具,包括一个环形支撑平台(1)和一个与环形支撑平台(1)的形状大小一样的环形压块(2),环形支撑平台(1)的内腔(3)用于容纳盘式绝缘子(4)的导体嵌件的下端(5),环形压块(2)的内腔(6)用于容纳盘式绝缘子(4)的导体嵌件的上端(7),所述环形支撑平台(1)的外径和环形压块(2)的外径等于或稍大于盘式绝缘子(4)的外径,支撑平台(1)的上端为法兰面,压块(2)的下端为法兰面。

2.根据权利要求1所述的用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具,其特征在于,支撑平台(1)的厚度与压块(2)的厚度相同,其大小为60mm。

3.根据权利要求1或2所述的用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具,其特征在于,支撑平台(1)下方至少有3个支腿(8),且支腿(8)与支撑平台(1)固定连接。

4.根据权利要求3所述的用于高压盘式绝缘子平行度的校正工具,其特征在于,支撑平台(1)下方有4个支腿(8),支腿(8)与支撑平台(1)为焊接连接。

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