[实用新型]一种具有对准标识的键合晶圆有效
| 申请号： | 201320016611.6 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203085527U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 陆伟 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 200124 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 对准 标识 键合晶圆 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有对准标识的键合晶圆，其特征是：包括器件晶圆和载片晶圆,所述载片晶圆置于器件晶圆之上,所述载片晶圆与器件晶圆之间的接触面分别为载片晶圆的键合面和器件晶圆的键合面,所述载片晶圆与器件晶圆之间的非接触面分别为载片晶圆的非键合面和器件晶圆的非键合面，所述载片晶圆的非键合面上设有载片晶圆对准标识,所述器件晶圆键合面上设有器件晶圆对准标识。
2.根据权利要求1所述的一种具有对准标识的键合晶圆，其特征是：所述载片晶圆上设有载片晶圆对准标识的一面上设置有载片晶圆氧化物层。
3.根据权利要求1或2所述的一种具有对准标识的键合晶圆，其特征是：所述器件晶圆上设有器件晶圆对准标识的一面上设置有器件晶圆氧化物层。
4.根据权利要求1或2所述的一种具有对准标识的键合晶圆，其特征是：所述载片晶圆对准标识和的器件晶圆对准标识均为形状为凹槽形。
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