[实用新型]一种研磨机及其储水装置有效
申请号: | 201320017916.9 | 申请日: | 2013-01-14 |
公开(公告)号: | CN203197728U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 徐香存 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34;B24B37/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨机 及其 储水 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造技术领域,尤其涉及一种研磨机及其储水装置。
背景技术
太阳能电池工艺包括硅铸锭、硅切片和硅块抛光等多个工艺。其中,硅切片是将硅锭切割成多个硅块;硅块抛光是指利用研磨机将上一个工序中切出的表面比较粗糙,尺寸较大的硅块,研磨成表面光滑,且符合尺寸要求的硅块。但是,现有技术中的研磨机在抛光硅块时,所消耗的中水量较大。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种研磨机废水回收装置,
为解决上述问题,本实用新型实施例提供了如下技术方案:
一种储水装置,包括:储水槽,所述储水槽包括:底板以及与所述底板固定在一起的侧壁;固定于所述储水槽内的挡板,所述挡板将所述储水槽分隔成废水槽和抛光用水槽;固定于所述储水槽内,且位于所述挡板朝向所述废水槽一侧的过滤网;位于所述废水槽一侧侧壁上的废水入口和废水排出口;固定于所述储水槽侧壁上,且位于所述废水入口下方的过滤装置。
优选的,所述过滤网在垂直于所述底板方向上的高度大于所述挡板在垂直于所述底板方向上的高度。
优选的,所述过滤装置包括固定在一起底部和侧壁,且所述底部和侧壁上具有多个过滤孔。
优选的,所述过滤装置通过固定装置固定在所述储水槽的侧壁上。
优选的,还包括:固定于所述储水槽内,且位于所述挡板朝向所述抛光用水槽一侧的开口挡板,所述开口位于所述开口挡板远离所述底板的一侧。
优选的,在垂直于所述储水槽底板方向上,所述开口的底端高于所述抛光用水槽的最高液面。
优选的,还包括:位于所述废水槽一侧侧壁上的废水溢出口,且在垂直于所述储水槽底板方向上,所述废水溢出口的位置高于所述挡板的顶端。
优选的,在垂直于所述储水槽底板方向上,所述废水溢出口的位置与所述过滤网的顶端平齐。
优选的,所述过滤装置为不锈钢过滤装置;所述过滤网为不锈钢过滤网;所述开口挡板为不锈钢开口挡板。
一种上述储水装置的研磨机。
与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:
本实用新型实施例所提供的技术方案,包括固定于所述储水槽侧壁上,且位于所述废水入口下方的过滤装置,以及固定于所述储水槽内,且位于所述挡板朝向所述废水槽一侧的过滤网,从而可以使得流经所述废水入口的废水,先通过所述过滤装置对其进行初步滤后,再进入废水槽,然后再通过所述过滤网进行进一步的过滤后,经过所述挡板流入所述抛光用水槽,补充到所述抛光用水槽中进行再次利用,进而提高了抛光硅块时的中水利用率,降低了中水的消耗量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中研磨机的储水装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例所提供的储水装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例所提供的储水装置的局部结构放大示意图;
图4为图3中所述局部结构放大示意图的俯视图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述,现有技术中的研磨机在硅块抛光时,所消耗的中水量较大。
发明人研究发现,这主要是因为现有技术中的研磨机中用于提供抛光用水和排除废水的储水装置,在该研磨机抛光硅块时,直接将废水排走,导致废水得不到有效的回收利用,造成了中水的浪费。
以石井表记研磨机为例,其储水装置,如图1所示,包括:储水槽01,所述储水槽01包括底板以及与所述底边固定在一起的侧壁;固定于所述储水槽01内的挡板02,所述挡板02将所述储水槽01分隔成废水槽和抛光用水槽;设置于所述抛光用水槽一侧侧壁上的中水入口03和机床进水口04;设置于所述废水槽一侧侧壁上的废水入口05和废水排出口06。需要说明的是,其中,中水是指经过回收处理后的水。
从图1中可以看出,由于所述抛光用水槽一侧设置有中水入口03,即所述抛光用水中包括大量的中水,也即所述抛光用水槽排出的废水中包括大量的中水。当所述抛光用水槽用过的废水从所述废水入口05进入所述废水槽时,会直接从所述废水排出口06排出废水槽,使得废水得不到有效的回收利用,造成了中水的浪费,导致现有技术中的研磨机在硅块抛光时,所消耗的中水量较大。
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