[实用新型]包封模下模边的镶条结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包封模下模边的镶条结构。 

背景技术

包封模是包封电子产品的模具，现有包封模的下模边的镶条为一体结构，如图1及图2所示，镶条为整体式结构，其加工难度大，且两端易磨损，使用寿命短，需要维护时，要更换整条镶条，维护成本高，且维护不便。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种包封模下模边的镶条结构，以解决现有的包封模下模边的镶条采用整体结构，使用寿命短，加工、维护不便的问题。 

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现： 

一种包封模下模边的镶条结构，所述镶条为分体式结构，其由镶条本体及可拆卸设置在镶条本体两端的镶块构成。 

进一步的，所述镶条本体的两端均设置有凸块，所述凸块与镶块上的卡槽相配合。 

进一步的，所述镶块由硬质合金材料制成。 

本实用新型的有益效果为，所述包封模下模边的镶条结构通过采用分体式结构，由镶条本体及其两端的镶块构成，不仅降低了成本，便于加工及维护，且镶块由硬质合金制成，硬度高，使用寿命长。 

附图说明

图1为传统包封模下模边的镶条结构的主视图； 

图2为传统包封模下模边的镶条结构的俯视图； 

图3为本实用新型包封模下模边的镶条结构的主视图； 

图4为本实用新型包封模下模边的镶条结构的俯视图； 

图5为本实用新型镶块的结构示意图。 

图中: 

1、镶条本体；2、镶块；3、卡槽。 

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。 

请参照图3至图5所示，于本实施例中，一种包封模下模边的镶条结构，所述镶条为分体式结构，其由镶条本体1及可拆卸设置在镶条本体1两端的镶块2构成，所述镶条本体1的两端均设置有凸块，所述凸块与镶块2上的卡槽3相配合，所述镶块2由硬质合金材料制成。 

本实用新型通过采用分体式结构，便于加工、维护，且镶块2由硬质合金材料制成，硬度高，使用寿命长，结构简单、易于实现。 

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。