[实用新型]用于半导体器件封装的去飞边装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装技术，尤其是涉及一种适用于T0系列产品的去飞边装置。

背景技术

目前，典型的半导体封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型。塑料封装中塑封料树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺等统称为飞边毛刺现象，毛刺的厚度一般要薄于10μm，它会对后续工序（如切筋成形）带来麻烦，甚至会损坏机器，因此，在切筋成形前，要进行去飞边工序。

传统的去飞边设备普遍存在设备占地面积大，备品备件损耗比较大，设备的性价比比较低。喷嘴易堵塞；PVC滚轮易磨损；故障率高；停机更换品种耽误时间等一系列问题导致了一方面维修的频率高，另一方面也影响了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其具有占地面积小、成本低、故障率低以及生产效率高的特点。以解决现有技术中用于半导体器件封装的去飞边装置存在的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种用于半导体器件封装的去飞边装置，其包括机身，所述机身上安装有驱动装置和导轨，所述导轨的两侧间隔设置由驱动装置驱动的多组输送滚轮，其中，所述导轨前段的上、下方于相邻两组输送滚轮之间均安装有耐磨毛料刷，且所述导轨后段的上、下方安装多个喷头，所述喷头与供水管路相连通，所述机身的一侧设置有储水箱，所述机身上于储水箱的上方设置有回流管，所述储水箱通过水泵与供水管路相连通，且所述机身上安装有配电箱。

特别地，所述耐磨毛料刷上下错位安装于相邻两组输送滚轮之间。

特别地，所述机身的背面设置为对开门结构，所述配电箱安装于机身背面的下方。

特别地，所述导轨为可调间距式导轨，所述导轨的一端设置有打弯挡墙。

特别地，所述机身的一侧壁上设置有电机固定板，所述驱动装置为电机，所述电机安装于电机固定板上。

特别地，所述机身的正面上方设置有操作面板，所述操作面板与配电箱通信连接。

本实用新型的有益效果为，所述用于半导体器件封装的去飞边装置与现有技术相比具有以下优点：

1）占地面积小，操作简单快捷。

2）于导轨的前段增设了耐磨毛料刷，耐用、去飞边、毛刺效果好；

3）运用循环水系统，减少不必要的水资源浪费；

4）运用了可调送料模式，提高了生产效率，不低于720条/时；

5）采用可调式导轨，通用性好，适用范围广。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的用于半导体器件封装的去飞边装置的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式1提供的用于半导体器件封装的去飞边装置的侧视图；

图3是本实用新型具体实施方式1提供的用于半导体器件封装的去飞边装置的又一侧视图；

图4是本实用新型具体实施方式1提供的用于半导体器件封装的去飞边装置的导轨的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1至图4所示，本实施例中，一种用于半导体器件封装的去飞边装置包括机身1，所述机身1的背面设置为对开门结构，且其背面下方安装有配电箱4，所述机身1的一侧壁上设置有电机固定板5，驱动电机安装于电机固定板5上。且所述机身1上安装有导轨2，所述导轨2为可调间距式导轨，所述导轨2的一端设置有打弯挡墙3，且所述导轨2的两侧间隔设置由驱动电机驱动的多组输送滚轮6，所述导轨2前段的上、下方于相邻两组输送滚轮6之间上下错位地安装有耐磨毛料刷7，且所述导轨2后段的上、下方安装多个喷头8，所述喷头8与供水管路相连通，所述机身1的一侧设置有储水箱9，所述机身1上于储水箱9的上方设置有回流管10，所述储水箱9通过水泵与供水管路相连通，所述水泵与配电箱4电连接。

所述机身1的正面上方设置有操作面板11，所述操作面板11与配电箱4通信连接。

工作时，半导体器件产品由输送滚轮6送入机身1内，先经过耐磨毛料刷7进行一次去溢料，然后再通过喷头8对半导体器件产品喷洒高压液体再次去飞边和毛刺，落下的水经回流管10流入储水箱9，经过滤后通过水泵循环送入供水管路中循环利用。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。