[实用新型]一种电子标签

权利要求书

一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，其特征在于，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。

如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述二次封装的晶圆由下至上依次包括晶片、第一树脂层、凸块下金属结构层、第二树脂层以及导电联结点，所述晶片包括输出端口，所述第一树脂层包括第一开口，所述输出端口与所述凸块下金属结构层通过所述第一开口导电连接；所述第二树脂层包括第二开口，所述凸块下金属结构层与所述导电联结点通过所述第二开口导电连接。

如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述承印物的厚度为0.025～0.1mm。

如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层厚度为2～20μm。

如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层上面还设有镍镀层或金镀层，所述电子标签芯片的导电联结点与所述镍镀层或金镀层之间导电连接。

如权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述金镀层或镍镀层的厚度为20～1000nm。

如权利要求1所述的电子标签，其特征在于所述二次封装的晶圆含有多个导电联结点。

如权利要求7所述的电子标签，其特征在于，导电联结点的直径大于等于0.15mm，导电联结点之间的间距大于等于0.2mm。