[实用新型]一种三合一读卡器

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种电脑内存卡，具体涉及一种适用于所有测量设备对零件卡槽的PCBA焊接性检测的三合一读卡器。

背景技术：

目前，现有的检测(XD&SD&MSP)技术为单卡检测技术，测试SD、XD和MSP时要插到测试板上分别测试，生产效益低，已不能满足产线作业需求。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种三合一读卡器，它能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右两侧均设置有连接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之间通过连接销5依次连接。

本实用新型通过三合一卡测试的金手指与(XD&SD&MSP)零件卡槽内部接脚的接触，在PCBA上形成的测量回路，在通过PCBA量测点量测3inone回路以此检测出SD卡1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件与PCB板焊接状况，确保产品良率。

本实用新型能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益，同时为企业降低了成本。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参看图1，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右两侧均设置有连接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之间通过连接销5依次连接。

本具体实施方式通过三合一卡测试的金手指与(XD&SD&MSP)零件卡槽内部接脚的接触，在PCBA上形成的测量回路，在通过PCBA量测点量测3inone回路以此检测出SD卡1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件与PCB板焊接状况，确保产品良率。

本具体实施方式能克服现有技术的弊端，通过整合设计，由目前的单卡测试设计改为三合一卡测试，极大地提高了产线效益，同时为企业降低了成本。