[实用新型]一种通配型煎烤器有效

专利信息
申请号: 201320019165.4 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN203251858U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 张惠丰 申请(专利权)人: 宁波巨丰电器有限公司
主分类号: A21B1/22 分类号: A21B1/22;A21B3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315300 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 通配型煎烤器
【权利要求书】:

1.一种通配型煎烤器,包括机体(1),其特征在于,所述机体(1)底部设有电连接配合的耦合装置(3)和基座(2)。 

2.根据权利要求1所述的通配型煎烤器,其特征在于:所述耦合装置(3)包括开设于机体(1)底板上的扣环(31),扣环(31)内设有隔水层(32),隔水层(32)内设有耦合接口(33)。 

3.根据权利要求2所述的通配型煎烤器,其特征在于:所述扣环(31)、隔水层(32)和耦合接口(33)为逐级内凹的阶梯状同心圆结构。 

4.根据权利要求2所述的通配型煎烤器,其特征在于:所述基座(2)包括底盘(21)和导线(25),所述底盘(21)上设有环形下凹的水槽(24),水槽(24)内设有凸起的安全岛(23),安全岛(23)上设有与耦合接口(33)配合的耦合插座(22),耦合插座(22)与导线(25)的一端连接,导线(25)的另一端上连接有插头(28)。 

5.根据权利要求4所述的通配型煎烤器,其特征在于:所述底盘(21)内设有绕线盘(26),耦合插座(22)和插头(28)之间的导线(25)缠绕于绕线盘(26)上。 

6.根据权利要求4所述的通配型煎烤器,其特征在于:所述扣环(31)的口径与基座(2)的上口外径配合,隔水层(32)的内径与安全岛(23)的外径配合。 

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