[实用新型]LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED投光灯。

背景技术

传统投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。而且传统投光灯的面板全部采用透明材料制成，因此不利于遮掩投光灯内部非直接照明的部件，例如电子总成和壳体边沿等，因此也造成投光灯不够美观。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种厚度更薄且更加美观的LED投光灯。

为此，本实用新型提供的LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，面板自框架后部嵌入框架中，面板包括透明区域和不透明区域，所述透明区域对准反光罩和发光芯片。

在上述发明内容的基础上，不透明区域覆盖壳体边沿和电子总成所在区域。

本实用新型中发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低，而且仅将透明区域对准反光罩和发光芯片，从而使其他部位均处于不透明区域的覆盖下，这些不够美观的部位被遮挡后投光灯仅露出发光部分和外壳部分，可使投光灯整体更加简洁、美观。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED投光灯的分体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供的LED投光灯，包括壳体1和盖板2，壳体1内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5，发光芯片4和电子总成3沿壳体1底部横向分布，盖板2包括面板6和框架7，面板6自框架7后部嵌入框架7中，面板6包括透明区域6a和不透明区域6b，透明区域6a对准反光罩5和发光芯片4，不透明区域6b覆盖壳体1边沿和电子总成3所在区域。

在上述实施例中，盖板2的框架7四角开设有第一螺栓孔8，所述壳体1上对应第一螺栓孔8设置有连接板9，连接板9上开设有第二螺栓孔10，螺栓11穿过第二螺栓孔10和第一螺栓孔8实现盖板2与壳体1的连接，面板6四角形成缺口12，螺栓11穿过缺口12所在区域。本实施例中，面板6被螺栓连接的壳体1和框架7夹紧，可使整体结构更加紧凑，而面板6留出的缺口12提供了螺栓11穿过的空间，可避免在面板6上开设供螺栓穿过的通孔，为材质比较硬脆的材料使用提供了空间。