[实用新型]无填料型双芯半圆型导体光伏电缆有效
申请号: | 201320020915.X | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN203276938U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海金友金弘电线电缆有限公司 |
主分类号: | H01B9/00 | 分类号: | H01B9/00;H01B13/00;H01B13/14;H01B13/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201805 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填料 型双芯 半圆 导体 电缆 | ||
1.无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,其结构由:导体(3)、绝缘层(4)、护套(1)、包带层(2)构成,其特征在于:其中绝缘层(4)内为导体(3),包带层(2)内为绝缘层(4),护套(1)内为包带层(2),导体(3)、绝缘层(4)为半圆形结构,两个半圆形结构经复合呈一个圆形。
2.如权利要求1所述的无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,其特征在于:所述的导体(3),其外部采用同心式挤压附着有绝缘层(4),且绝缘层(4)通过模具定型,使半圆形的尺寸准确一致。
3.如权利要求1所述的无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,其特征在于:所述的包带层(2),其将两根半圆型绝缘层(4)合并为圆形,且加绕包带层(2)固定,圆形内的缝隙体积占电缆总体积小于5%;同时包带层(2)采用阻水型材质。
4.如权利要求1所述的无填料型双芯半圆型导体光伏电缆,其特征在于:所述的护套(1),其通过挤压包覆于包带层(2)的外部。
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