[实用新型]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，其特征在于，包括：

振动区域，采用压延铜作为导电层；

与所述振动区域连接设置的非振动区域，所述非振动区域的导电层包括电镀铜层。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述振动区域具有双层铜结构，其包括基材、第一压延铜层和第二压延铜层，其中所述基材包括相对的第一表面和第二表面，所述第一压延铜层设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层设置在所述基材的第二表面。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，所述振动区域还包括第一胶层、第二胶层、第一保护膜和第二保护膜，其中所述第一压延铜层、所述第一胶层和所述第一保护膜依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层、所述第二胶层和所述第二保护膜依次设置在所述基材的第二表面。

4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述振动区域具有单层铜结构，其包括基材、压延铜层、胶层和保护膜，所述基材包括相对的第一表面和第二表面，其中所述压延铜层、所述胶层和所述保护膜依次设置在所述基材的第一表面。

5.如权利要求4所述的软性电路板，其特征在于，所述振动区域还包括另一胶层和另一保护膜，二者依次设置在所述基材的第二表面。

6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述非振动区域具有双层铜结构，其包括基材、第一压延铜层、第二压延铜层、第一电镀铜层和第二电镀铜层，其中所述基材包括相对的第一表面和第二表面，所述第一压延铜层和所述第一电镀铜层依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层和所述第二电镀铜层依次设置在所述基材的第二表面。

7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述非振动区域还包括第一胶层、第一保护膜、第二胶层和第二保护膜，其中所述第一压延铜层、所述第一电镀铜层、所述第一胶层和所述第一保护膜依次设置在所述基材的第一表面，所述第二压延铜层、所述第二电镀铜层、所述第二胶层和所述第二保护膜依次设置在所述基材的第二表面。

8.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，所述第一电镀铜层和所述第二电镀铜层通过贯穿孔相互电性连接。

9.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述非振动区域设置在所述振动区域外围。

10.如权利要求9所述的软性电路板，其特征在于，所述非振动区域包括以下区域的一个或多个：邻近于所述软性电路板边缘的第一非振动区域、邻近于所述软性电路板角落位置的第二非振动区域、邻近于所述振动区域末端的第三非振动区域。