[实用新型]变压器芯片有效
申请号: | 201320021980.4 | 申请日: | 2013-01-15 |
公开(公告)号: | CN203103073U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 吴远兴;许娜 | 申请(专利权)人: | 广东美的微波电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/26;H01F27/30 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉姣;宋合成 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 变压器 芯片 | ||
本实用新型涉及厨房电器领域,尤其是涉及一种变压器芯片。
变压器芯片通常包括E型磁芯、I型磁芯和线圈,线圈缠绕好后插入到E型磁芯内部,再将I型磁芯和E型磁芯焊接固定在一起。现有的E型磁芯和I型磁芯的焊接面为平面,而且由于线圈的影响,只能焊接两侧接头部分,从而容易导致内部接触部分接触不良,形成涡流,对变压器的输出功率、次级温升以及噪音都有影响。
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种可减少第一磁芯和第二磁芯之间没有焊接的部分的缝隙的变压器芯片。
根据本实用新型的变压器芯片,包括:第一磁芯,所述第一磁芯上设有两个分别从所述第一磁芯的底表面向上凹入的插槽;线圈,所述线圈套设在所述第一磁芯的位于所述两个插槽之间的部分上;第二磁芯,所述第二磁芯设在所述第一磁芯底部且顶表面上分别设有两个凸台,所述两个凸台分别伸入到所述两个插槽内,每个所述凸台的左右侧壁分别与每个所述插槽的左右侧壁配合。
根据本实用新型的变压器芯片,通过在第二磁芯的顶表面上设有两个凸台,两个凸台分别伸入到两个插槽内,且每个凸台的左右侧壁分别与每个插槽的左右侧壁配合,从而减少了第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙,减少了涡流和噪音,提高了变压器芯片的性能。
另外,根据本实用新型的变压器芯片还具有如下附加技术特征:
根据本实用新型的一些实施例,每个所述插槽的邻近另一插槽的侧壁的下部形成有凹入部,所述凹入部向下延伸至所述第一磁芯的底表面。从而可减小凸台与插槽之间的配合间隙,可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
进一步地,所述凹入部的表面形成为沿朝向所述另一插槽的方向倾斜延伸的第一斜面,每个所述凸台的邻近另一凸台的侧壁形成为沿朝向所述另一凸台的方向倾斜延伸的第二斜面,所述第二斜面与所述第一斜面配合。从而可进一步减小凸台与插槽之间的配合间隙,可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
具体地,所述第一斜面与所述第一磁芯的底表面之间的夹角为锐角,所述第二斜面与相应的所述凸台的顶表面之间的夹角为锐角。从而不仅可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙,且便于第一磁芯和第二磁芯之间的装配。
优选地,所述第一斜面与所述第一磁芯的底表面之间的夹角的角度等于所述第二斜面与相应的所述凸台的顶表面之间的夹角的角度。从而使得第一斜面和第二斜面可以紧密的配合,可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
优选地,所述第一斜面与所述第一磁芯的底表面之间的夹角的角度等于所述第二斜面与相应的所述凸台的顶表面之间的夹角的角度。从而使得第一斜面和第二斜面可以紧密的配合,可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
在本实用新型的一些实施例中,所述第一斜面与所述第一磁芯的底表面之间为圆弧过渡,所述第二斜面与相应的所述凸台的顶表面之间为圆弧过渡。从而可避免对线圈造成划伤等伤害,且可减少配合摩擦,便于第二磁芯的装配。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一斜面在竖直方向上的高度等于所述第二斜面在竖直方向上的高度。从而可进一步第一斜面和第二斜面之间的配合间隙,可进一步减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
根据本实用新型的一些实施例,每个所述凸台在前后方向上的延伸长度等于所述第二磁芯在前后方向上的延伸长度。从而不仅便于第二磁芯的加工成型,且进一步保证减小第一磁芯和第二磁芯之间的未焊接部分的间隙。
在本实用新型的一些示例中,每个所述插槽的远离另一插槽的侧壁垂直于所述第一磁芯的底表面,每个所述凸台的远离另一凸台的侧壁垂直于相应的所述凸台的顶表面。从而便于第一磁芯和第二磁芯的加工成型。
可选地,所述两个插槽相对所述第一磁芯的中央轴线成左右对称设置。从而便于第一磁芯的加工成型。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为根据本实用新型实施例的变压器芯片的分解示意图;
图2为图1中A部分的放大示意图;
图3为图1中A1部分的放大示意图;
图3为图1中A1部分的放大示意图;
图4为图1中B部分的放大示意图;
图5为图1中B1部分的放大示意图;
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