[实用新型]片式电阻器与PCB板的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种片式电阻器的连接结构，属于电气连接技术领域，尤其是指一种片式电阻器与PCB板的连接结构。

背景技术

目前，片式电阻器1的结构组成一般包括有基片11、背面电极12、连接电极13、电阻膜14、外保护层15、端电极16和电镀镍层17、电镀锡层18（如图1所示）。电镀镍层17具有耐焊隔热功能，但受电镀机理的影响，在电镀层与外保护层15之间会形成薄弱点，另一方面，电镀镍层17与连接电极13之间的结合力有限。因此，当片式电阻器贴在PCB板2焊接盘上并利用焊锡3对片式电阻器进行回流焊、波峰焊或手工焊时，由于焊锡应力不平衡对连接电极的镍层作用很大，就有可能出现镍镀层从连接电极上掀起而导致电阻开路（如图2所示），波峰焊或手工焊时还有可能在镍镀层掀起后焊锡侵蚀连接电极从而导致连接电极消失（如图3所示），或焊接后在随后的生产流通过程中受粘胶撕扯、机械刮碰等因素导致镀层掀起或脱落而导致电阻开路（与图2、图3相似）。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种新型的片式电阻器与PCB板的连接结构，可有效防止焊锡应力和机械力等对镀层及连接电极的破坏，大大降低片式电阻器焊接后开路的风险。

为了实现上述目的，本实用新型按照以下技术方案实现：

一种片式电阻器与PCB板的连接结构，包括有片式电阻器和PCB板，所述片式电阻器的电阻膜及连接电极印刷在片式电阻器的背面，且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。

进一步，所述片式电阻器的正面设置有电阻器标识，电阻器标识为深色镂空结构或双色衬底结构。

进一步，所述片式电阻器的外保护层为浅色。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、焊接时片式电阻器的电阻膜及连接电极与PCB板的焊盘面紧贴，回流焊和手工焊时连接电极、端电极均有焊锡，焊锡应力比较平衡，避免了回流焊或手工焊时焊锡应力不平衡对连接电极镍镀层的破坏；波峰焊时焊锡与连接电极及镀层没有接触，完全解决了波峰焊时连接电极的镍镀层掀起的问题；同时可以避免焊接后机械外力如碰撞、粘胶撕扯等对镀层及连接电极的破坏所引起的电阻开路问题。

2、通过改变片式电阻器的结构设计，使客户使用时无需对设备及使用工艺进行变更，产品外观也无明显变化，不会对客户使用造成不良影响。

为了能更清晰的理解本实用新型，以下将结合附图说明阐述本实用新型的具体实施方式。

附图说明

图1是现有技术中片式电阻器的结构示意图。

图2是现有技术中片式电阻器焊接时镀层被掀起的结构示意图。

图3是现有技术中片式电阻器焊接时连接电极被侵蚀的结构示意图。

图4是本实用新型的结构示意图。

图5是图4中片式电阻器的背面结构示意图。

图6是图4中片式电阻器的正面结构示意图。

图7是图4中片式电阻器的侧面结构示意图之一。

图8是图4中片式电阻器的侧面结构示意图之二。

具体实施方式

如图4至6所示，本实用新型所述片式电阻器与PCB板的连接结构，包括有片式电阻器1和PCB板2，所述片式电阻器1的电阻膜14及连接电极13印刷在片式电阻器的背面，且片式电阻器背面的连接电极朝向PCB板焊接盘焊接固定。

上述片式电阻器1的正面设置有电阻器标识19，电阻器标识19为深色镂空结构，用黑色、蓝色等深色材料印刷（如图7所示）；或为双色衬底结构，先印刷黑色、蓝色等深色底材，再印刷其它颜色标记（如图8所示）。

上述片式电阻器1的外保护层15为浅色。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。