[实用新型]一种高频感应流体加热器

权利要求书

1.一种高频感应流体加热器，其特征在于，所述加热器包括：

罐体，其具有设置在其底部的进口端的进口法兰盘以及设置在其顶部的出口端的出口法兰盘；

与所述出口法兰盘密封连接的上法兰盘；

与所述进口法兰盘密封连接的下法兰盘；

布置在所述罐体内部的多个石墨球；

设置在所述罐体内并位于所述石墨球上方的上挡板，其表面设有多个上导流孔；

设置在所述罐体内并位于所述石墨球下方的下挡板，其表面设有多个下导流孔；

绕置在所述罐体外缘的中部位置的感应线圈；

从所述上法兰盘上方伸入所述罐体内部的多个热电偶；以及

与所述感应线圈以及热电偶连接的高频感应发生器。

2.根据权利要求1所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述出口法兰盘的顶面的中心位置设有上凸台，所述上法兰盘的底面设有与所述上凸台匹配的上凹槽、围绕该上凹槽的上沟槽以及对称布置在该上凹槽和上沟槽之间的上进气通孔和上出气通孔，其中，所述上凹槽中容置有第一石墨缠绕垫片，所述上沟槽中容置有第一金属C形密封圈，所述上进气通孔与上出气通孔分别通过上保护气通道与所述上凹槽连通。

3.根据权利要求2所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述上保护气通道为从所述上凹槽的槽壁连通至所述上进气通孔和上出气通孔的靠近所述上凸台一端开口的倒角结构。

4.根据权利要求1所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述进口法兰盘的底面的中心位置设有下凸台，所述下法兰盘的顶面设有与所述下凸台匹配的下凹槽、围绕该下凹槽的下沟槽以及对称布置在该下凹槽和下沟槽之间的下进气通孔和下出气通孔，其中，所述下凹槽中容置有第二石墨缠绕垫片，所述下沟槽中容置有第二金属C形密封圈，所述下进气通孔与下出气通孔分别通过下保护气通道与所述下凹槽连通。

5.根据权利要求4所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述下保护气通道为从所述下凹槽的槽壁连通至所述下进气通孔和下出气通孔的靠近所述下凸台一端开口的倒角结构。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述加热器还包括位于所述出口法兰盘下方并与所述上法兰盘固定连接的支撑板，该支撑板的表面上设有用于容置所述罐体的中心通孔。

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述加热器包括位于所述进口法兰盘上方并与所述下法兰盘固定连接的一对相互卡合的法兰板，该对法兰板的表面上设有用于容置所述罐体的法兰通孔，每个所述法兰板的外缘开设有一与该法兰板的法兰通孔连通的U形开口，且所述法兰板的一表面上设有一配合凸台，每个所述法兰板的配合凸台与另一个法兰板的U形开口卡合连接。

8.根据权利要求7所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述罐体包括由上至下依次连通的直筒段、锥形段和圆管过渡段，所述石墨球设置在所述直筒段中，所述下挡板设置在所述锥形段中并与该锥形段的内壁形状配合，所述圆管过渡段容置在所述法兰板的法兰通孔中。

9.根据权利要求1-5、8中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述热电偶的外缘套设有热电偶密封装置。

10.根据权利要求1-5、8中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述上挡板通过多个连接杆与所述上法兰盘固定连接。

11.根据权利要求10所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述上挡板的顶面均布有用于定位所述连接杆的沉孔。

12.根据权利要求1-5、8、11中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述上挡板的边缘均布有用于容置所述热电偶的定位口。

13.根据权利要求1-5、8、11中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述上法兰盘的顶面上连接有一接管，且该接管与所述上法兰盘的法兰通孔连通。

14.根据权利要求1-5、8、11中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述下法兰盘的底面上通过一变径段与外围的管道连接，且该外围的管道与所述下法兰盘的法兰通孔连通。

15.根据权利要求1-5、8、11中任意一项所述的高频感应流体加热器，其特征在于，所述罐体为碳化硅材料制成的罐体，所述上挡板为高温镍基合金材料制成的上挡板，所述下挡板为碳化硅材料制成的下挡板。