[实用新型]声学模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，尤其是涉及一种装配简单，生产成品率高的声学模组。

背景技术

随着消费类电子市场的扩大，大量手机、笔记本电脑等消费类电子产品得到广泛应用，人们对消费类电子产品的要求也越来越高，人们在重视消费类电子产品的功能的同时，也越来越重视外观、声学性能等其他领域。

面对消费类电子产品小型化、微型化的发展趋势，人们对声学模块小型化，模块化的要求也越来越高，同时，为了提高市场竞争力，声学模块的生产效率和成品率也受到生产厂商的关注。传统结构的声学模组，采用超声焊接的方式将壳体焊接，因此，在两个外壳内设置有一个超声台阶，在超声焊接过程中，一个超声波容易使壳体延超声台阶方向产生偏移，导致外壳焊接产生不良，提高了装配难度，降低了生产成品率。

因此，有必要提出一种改进，以改善现有声学模块的不足。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种装配简单，生产成品率高的声学模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种声学模组，包括扬声器单体以及固定支撑所述扬声器单体的壳体；所述壳体内设置有供所述扬声器单体声音出射的出声道，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体通过超声波焊接固定，并且：所述壳体上设置有第一超声台阶和第二超声台阶，所述第一超声台阶与所述第二超声台阶相对设置，所述第一超声台阶与所述第二超声台阶设置于所述出声道同一侧。

作为一种优选的技术方案：所述壳体内部还设置有麦克风单体，所述壳体对应所述麦克风单体设置有进声道。

作为一种优选的技术方案，所述麦克风单体与所述扬声器单体通过同一电连接件与外部电子电路电连接，所述电连接件对应所述麦克风单体和所述扬声器单体设置有不同的导电电极。

作为进一步优选，所述电连接件为柔性电路板。

作为一种优选的技术方案：所述出声道为内窄外宽的号筒形结构。

本实用新型声学模组，外壳设置有两个相对设置的超声台阶，可以将超声焊接时产生的力抵消，避免外壳偏移，提高生产良率，简化装配难度，因此，本实用新型声学模组具有装配简单，生产成品率高的优点。

附图说明

图1为本实用新型声学模组第二壳体立体图。

图2为本实用新型声学模组第二壳体剖面图。

图3为本实用新型声学模组第一壳体剖面图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型声学模组。

本实用新型声学模组，包括扬声器单体以及支撑固定所述扬声器单体的壳体，壳体上设置有对应扬声器单体的出声道，壳体由第一壳体和第二壳体通过超声波焊接固定成一体。

如图1和图2所示，第二壳体12上设置有第一超声台阶21和第二超声台阶22，第一超声台阶21和第二超声台阶22相对设置，如图1所示，第一超声台阶21和第二超声台阶22设置于出声道3位置。如图3所示，第一壳体11对应第二壳体12超声台阶位置也设置有第一超声台阶21和第二超声台阶22，第一壳体11和第二壳体12上的超声台阶经过超声焊接到一起。第一超声台阶11和第二超声台阶12对应设置，超声焊接时，第一超声台阶21产生的力与第二超声台阶22产生的力相抵消，可以有效避免超声过程中第一壳体11相对第二壳体12发生偏移，提高声学模组的生产良率，降低装配难度。

作为一种优选的技术方案，本实用新型声学模组还包括有麦克风单体，麦克风单体设置于壳体内部，由第二壳体12支撑固定，麦克风单体与扬声器单体采用同一个电连接件与外部电子电路电连接，简化电路设计，简化装配工艺，提高模组集成度，同时，为了便于装配，电连接件采用柔性电路板。

作为一种优选的技术方案，如图1所示，出声道3为内窄外宽的号筒形结构，第一超声台阶21大于第二超声台阶22，第一壳体11和第二壳体12上的超声台阶配合，将出声道3与声学模组的其他腔体隔绝，形成声学模组的前声腔，有效利用了超声台阶；同时，号筒形出声道3可以提高声学模组的出声的声学性能。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。