[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板。

背景技术

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，几乎会出现在每一种电子设备当中；其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB板是由绝缘隔热的基板和覆盖在基板上的铜箔构成，覆盖在整个基板上的铜箔，在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成细小线路了，这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

随着电子技术的发展，逐步出现了一些小型化、高功率密度电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部分电路有大电流通过，这就要求PCB板上有大电流通过的这部分的铜箔线路能够更厚，以便能承受这些大电流。

现有的PCB板件，表面铜厚度规格通常有1oz、2oz、3oz等，为了满足大电流电路电气连接的需要，有时需要铜厚度更厚的PCB板，部分PCB板件要求表面铜厚度达到4oz或达到6oz以上，

大铜面结构为PCB设计的常见结构，IPC-T-50J标准中有专门术语“large conductor areas”，其具有较大面积的连续铜面，在电器设备工作时起到快速散热的作用，但在受热冲击时热量积聚明显。

厚铜PCB板在PCB制程或PCB下游焊接过程中经过热处理后（如喷锡、热冲击、回流焊、波峰焊等），在大铜面和线路周边会出现白点现象，对板件的可靠性产生致命影响。厚铜PCB板板在受热时，大量热量瞬间传递到铜箔以及基板中，两者受热产生膨胀，由于铜箔与基板的膨胀系数差异较大，必然会导致两者的膨胀量不一致，因而产生强大应力，致使基板中玻纤布经纬纱交织点产生裂纹，外观表现为白点。这种白点现象，会导致厚铜PCB板的可靠性降低。传统的解决方法是更改树脂材料，采用与铜箔有较小CTE差异的树脂材料;或者通过降低热处理工艺中的加工温度等来降低白点的产生。但这些方法操作较复杂，如果改变任意参数，还需对其他相关参数做相应的改动，如果降低处理温度，又达不到相关要求。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种具有特定结构的PCB板，该PCB板不仅结构简单、制备容易，而且能有效地降低大铜面上白点产生的概率。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板，最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；所述外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构。开窗设计为PCB设计常用的设计思路。所述的开窗结构，为大铜面结构上的局部位置的铜箔被蚀刻去除后，基材直接裸露，形成一个类似“窗口”的结构。

较佳地，所述开窗结构设置在所述大铜面结构的周边。

较佳地，所述网格结构的面积占所述大铜面面积的5%-100%。

较佳地，所述网格结构设置在所述大铜面的周边。

较佳地，所述开窗结构为正方形、长方形、圆形或菱形等。

较佳地，所述的大铜面结构中的拐角设计为圆角。

本实用新型包括基板和覆盖在基板上的铜箔，铜箔厚度≥2oz，主要技术方案是将铜箔上的大铜面设计为局部网格结构；其中，网格结构设计可以是将大铜面外周部分设计成网格，也可以是将整个大铜面设计成网格；本实用新型利用这种网格结构，不仅满足相应厚铜PCB板蚀刻线路的工艺需求，而且有效的减少大铜面面积，消除原大铜面周边集中产生的应力，降低白点产生的概率，并减小了对散热效果的影响；其中圆角的设计，利于应力释放，改善白点问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3的结构示意图。

具体实施方式