[实用新型]邦定刷黑胶装置

说明书

本实用新型涉及刷黑胶装置，尤其涉及邦定刷黑胶装置。 

邦定一词来源于bonding，意译为“芯片打线”或者“邦定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40‑140KHz），经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。一般邦定后（即电路与管脚连接后）用黑胶将芯片封装。 

在用黑胶将芯片封装的过程中，通常是人工对芯片进行刷黑胶，工作效率较低。 

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种效率高的邦定刷黑胶装置。 

本实用新型提供了一种邦定刷黑胶装置，包括底座、工作台、网版和刮刀，所述工作台设置在所述底座上，所述工作台与所述底座之间连接有左右位置调节机构，所述网版通过高度调节机构与所述底座连接，所述网版与所述高度调节机构旋转连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有凸台。 

作为本实用新型的进一步改进，所述凸台上设有定位柱。 

作为本实用新型的进一步改进，所述左右位置调节机构包括左侧固定板、左侧位置调节螺栓、右侧固定板和右侧位置调节螺栓，所述左侧固定板、右侧固定板分别固定在所述底座上，所述左侧位置调节螺栓与所述左侧固定板螺纹连接，所述右侧位置调节螺栓与所述右侧固定板螺纹连接，所述工作台夹设在所述左侧位置调节螺栓、右侧位置调节螺栓之间。 

作为本实用新型的进一步改进，所述左右位置调节机构至少有二个。 

作为本实用新型的进一步改进，所述高度调节机构包括导柱、导套和旋转轴，所述导柱固定在所述底座上，所述导套套设在所述导柱上，所述导柱与所述导套为移动副，所述旋转轴与所述导套连接，所述网版与所述旋转轴旋转连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述高度调节机构包括导柱、导套和旋转轴，所述导柱固定在所述底座上，所述导套套设在所述导柱上，所述导柱与所述导套为移动副，所述旋转轴与所述导套连接，所述网版与所述旋转轴旋转连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述网版连接有夹具，所述网版通过所述夹具与所述旋转轴旋转连接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述上夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述上夹板并与所述网版相抵接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述夹具包括夹持框和锁紧螺栓，所述夹持框包括侧板和位于所述侧板上下两端的上夹板、下夹板，所述网版夹设于所述上夹板、下夹板之间，所述锁紧螺栓与所述下夹板螺纹连接，所述锁紧螺栓穿过所述下夹板并与所述网版相抵接。 

作为本实用新型的进一步改进，所述上夹板、下夹板分别垂直于所述侧板。 

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，可将芯片放在工作台上，通过左右位置调节机构来调节工作台的左右位置，通过高度调节机构来调节网版的高度，最后旋转放下网版，使网版与工作台相平行，再通过刮刀进行刷黑胶。 

图1是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的立体结构示意图； 

图2是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的主视图；

图3是本实用新型一种邦定刷黑胶装置的右视图。

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

图1至图3中的附图标号为：底座1；工作台2；凸台21；左右位置调节机构3；左侧固定板31；左侧位置调节螺栓32；右侧固定板33；右侧位置调节螺栓34；网版4；刮刀5；高度调节机构6；导柱61；导套62；旋转轴63；夹持框64；锁紧螺栓65。 

图1至图3中的附图标号为：底座1；工作台2；凸台21；左右位置调节机构3；左侧固定板31；左侧位置调节螺栓32；右侧固定板33；右侧位置调节螺栓34；网版4；刮刀5；高度调节机构6；导柱61；导套62；旋转轴63；夹持框64；锁紧螺栓65。