[实用新型]一种新型片式小器件摇摆式挂镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀设备，特别是片式小器件的摇摆式挂镀装置，属于电镀设备技术领域。

背景技术

目前，在工业上小器件的电镀主要采用传统的滚筒式滚镀方法。在滚筒的滚动过程中，滚筒内的小钢珠通过阴极导体与小器件中的待镀点接触，进行电镀。但这种滚筒式电镀方法，极易损坏待镀小器件表面层、或表面油漆、字迹、薄层待镀点等，在滚动的过程中小器件与小钢珠连续碰撞、磨擦，使得待镀小器件表面层破损，或表面油漆、字迹等呈现磨痕或脱落、破损，也常常会导致小器件表面的原薄层待镀点脱落，无法继续下一步电镀或焊接点焊接不良，降低了产品的良率。

由于片式小器件的特殊结构（如具有很薄的厚度，有的待镀点只占片式小器件表面的1/12），所以有时采用一般的挂镀装置，如CN200920035908.0专利号上提到的旋转摇摆式阴极挂镀机，但放入片式小器件后，阴极常常无法与待镀点呈较好的接触，而且此挂镀机一次挂镀的小器件个数很少，难以实现工业产量化，专利号为200920168255.3的一种挂镀装置，对于片式小器件来说，阴极的小钩子也无法将片式小器件悬挂，无法进行电镀，而专利号为CN200820046995.5的一种带中心阳极的阴极旋转挂镀装置通过中心导电转轴连接被镀工件进行挂镀，这种挂镀适用于大的工件挂镀，而无法进行小器件的挂镀。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，现在滚镀过程中小钢珠将损坏待镀小器件表面层、或表面油漆、字迹、薄层待镀点等，及采用旋转摇摆式阴极挂镀机阴极无法与待镀点很好的接触，并且此挂镀机一次挂镀的小器件个数很少的问题，为了克服现有的对片式小器件的电镀装置的缺陷与存在的问题，提供一种新型片式小器件的摇摆式挂镀装置，能很好的将小器件的待镀点镀好，使镀层均匀，效果很好，镀件优良率大于99%。

本实用新型的技术方案是，一种新型片式小器件摇摆式挂镀装置，其特征是，设有框架和框架上放置的带边框的多孔凹槽板、铜网、多孔平板，所述铜网平整地压附固定在多孔平板上，压附铜网的多孔平板覆盖夹紧在所述多孔凹槽板上，多孔平板压附铜网的一面朝着多孔凹槽板，铜网设有与电源连接的导线，所述框架设有摇摆机构。

所述边框的厚度（多孔凹槽板的凹槽深度）大于待镀的一个小器件的厚度而小于两个待镀的小器件的厚度。

所述摇摆机构由硬轴杆、齿轮和电机构成，硬轴杆分别与框架和齿轮活动连接，电机驱动连接齿轮。

所述多孔凹槽板与多孔平板大小相同。

所述带边框的多孔凹槽板由打有多孔板子的四周用塑料片围起来构成。

本实用新型的有益效果是，装置结构简单，廉价易得，能解决小器件在使用滚镀与其它挂镀所出现的一系列问题，电镀时小器件待镀点能与阴极很好的接触并且实现小器件大量电镀生产，能很好的将小器件的待镀点镀好，使镀层均匀。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的框架结构示意图。

图3为本实用新型的带边框的多孔凹槽板结构示意图。

图4为本实用新型的多孔平板结构示意图。

图5为本实用新型的铜网结构示意图。

图中：1框架、2齿轮、3硬轴杆、4多孔凹槽板。

具体实施方式

一种新型片式小器件摇摆式挂镀装置，由框架1和框架上放置的带边框的多孔凹槽板4、铜网、多孔平板和摇摆机构等组成，所述铜网平整地压附固定在多孔平板上，压附铜网的多孔平板覆盖固定在所述多孔凹槽板上，多孔平板压附铜网的一面朝着多孔凹槽板，铜网设有与电源连接的导线。边框的厚度大于待镀的一个小器件的厚度而小于两个待镀的小器件的厚度。所述摇摆机构由硬轴杆3、齿轮2和电机构成，硬轴杆分别把所述框架和齿轮活动性连接，电机驱动连接齿轮。所述多孔凹槽板与多孔平板大小相同。所述带边框的多孔凹槽板由打有多孔板子的四周用塑料片围起来构成。

本实用新型用于小器件电镀的过程：

1.将如图所示的小器件(小器件中白色点是导电待镀点）摆放到多孔凹槽板的凹槽中(凹槽的边框厚度大于一个小器件的厚度而小于两个小器件的厚度）。

2.首先，将铜网平整的压附固定到多孔平板上，使铜网与平板接触并保持平整，把铜网的一角用铜导线接出，然后将附有铜网的一面覆盖到多孔凹槽板的凹槽上(多孔凹槽板与附铜网的多孔平板一样大)，用夹子把组合后的两层板子上下两端夹紧，因为凹槽厚度的限制，所以产品在挂镀晃动中不会出现摞起来的现象，最后，将组合后的板子翻转180°（这样待镀点和铜网有了很好的接触，通过铜网导电将小器件电镀），从正面插入框架中，放同样4层电镀小器件的组合板子，得到图1所示的装置。