[实用新型]卡连接器和移动通信装置有效
申请号: | 201320028416.5 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN203071270U | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 程兴均;师明;何文科 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R27/00;H01R12/71;H04M1/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤雄军 |
地址: | 200131 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 移动 通信 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种卡连接器以及具有该卡连接器的移动通信装置。
背景技术
目前,手机用户有时需要临时启动一张新的SIM卡(subscriber identity module card)与原本已有的SIM卡同时安装在手机里。但是,用户并不想增加手机接口,而且手机制造商也不愿意因为增加卡连接器的数量而占用PCB空间。
移动通信装置例如手机上通常设置有专门的SD卡(secure digital memory card,即安全数码卡)连接器,用于扩展该移动通信装置的存储容量。如图1所示,SD卡的上部为电连接端子部分,而SD卡的下部(由矩形框t所示)并没有设置电连接端子。
实用新型的内容
为了在不增加卡连接器的数量的情况下增加移动通信装置(例如手机)的卡兼容能力,提出本实用新型。
根据本实用新型的一个方面的实施例,提出一种卡连接器,包括:一个基座;以及一个外壳,所述外壳与基座配合以形成一个卡容纳空间,所述卡容纳空间能够非同时容纳一个第一电子卡和一个第二电子卡,其中:所述基座上设置有彼此间隔开的第一组电连接端子和第二组电连接端子,其中第一组电连接端子适于与插入到卡容纳空间中的第一电子卡的电连接端子形成电连接,而第二组电连接端子适于与插入到卡容纳空间中的第二电子卡的电连接端子形成电连接,且第二组电连接端子设置在基座上的与所述第一电子卡的电连接端子对应的位置之外的位置。
在上述卡连接器中,有利的,所述第二组电连接端子为从基座的表面朝向卡容纳空间突出的弹性按压指的形式。
在上述卡连接器中,有利的,所述卡连接器还包括一个卡盘,第一电子卡和第二电子卡中的每一个均适于放置在卡盘中。
有利的,所述第一电子卡为SD卡或MMC卡,而所述第二电子卡为SIM卡
有利的,所述卡盘具有容纳SD卡或MMC卡的框,框的平行于卡盘插入到卡容纳空间的插入方向的侧部的底部具有托住SD卡或MMC卡的底板,SD卡或MMC卡适于容纳在该框形成的定位空间中,且每一个所述侧部具有在垂直于所述插入方向的宽度方向上的凹部,两个相对的凹部形成所述定位空间的宽度增加部,所述SIM卡的两侧或两端适于分别放置在宽度增加部处的底板上而容纳在所述定位空间中。
可选的,所述第一电子卡为SD卡或MMC卡,而所述第二电子卡为SIM卡或者MicroSD卡。或者,所述第一电子卡为MicroSD卡,而所述第二电子卡为NanoSIM卡。
根据本实用新型的另一个方面的实施例,提出了一种移动通信装置,其包括上述的卡连接器。
利用本实用新型的技术方案,例如,可以充分利用SD卡或MMC卡没有用于连接的空间来设计一组另外的电连接端子用于连接SIM卡。如此,在不增加卡连接器的数量的情况下增加移动通信装置(例如手机)的卡兼容能力。
附图说明
为了使本实用新型的目的、特征及优点能更加明显易懂,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,其中:
图1为SD卡的示意图;
图2为根据本实用新型的一个示例性实施例的卡连接器的立体示意图;
图3为图2中的卡连接器的俯视图;
图4为图2中的卡连接器的仰视图;
图5为根据本实用新型的一个示例性实施例的卡连接器的基座的立体示意图;
图6为图5中的基座的俯视图;
图7为图5中的基座的仰视图;
图8为根据本实用新型的一个实施例的卡盘的立体示意图;
图9为SD卡置于图8中的卡盘上的示意图;以及
图10为SIM卡置于图8中的卡盘上的示意图。
具体实施方式
虽然将参照含有本实用新型的较佳实施例的附图充分描述本实用新型,但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的实用新型,同时获得本实用新型的技术效果。因此,须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示,且其内容不在于限制本实用新型所描述的示例性实施例。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子(上海)有限公司,未经泰科电子(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320028416.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。