[实用新型]一种DC-DC探针卡板有效

专利信息
申请号: 201320029011.3 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203133129U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 朱雪山 申请(专利权)人: 扬州芯际半导体有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 赵秀斌
地址: 225131 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 dc 探针
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种探针卡板,尤其涉及一种DC-DC探针卡板。

背景技术

目前,DC-DC开关电源以小型、轻量和高效率的特点被广泛应用于以电子计算机为主导的各种终端设备、通信设备等几乎所有的电子设备,是当今电子信息产业飞速发展不可缺少的一种电源方式,所以很多设计公司设计出很多高性能的产品,各个产品之间的性能差异必须需要通过严格的测试才能区分出来,这无疑给测试提出了很多要求。特别是CP测试,由于芯片在CP阶段需要对产品的精度进行修调,而且还要对其负载能力、效率、低压差等特性进行严格测试,所以针对这些测试难题,我们专门开发设计了DC-DC探针卡板,从而保证测试的准确性和可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新设计的DC-DC探针卡板,满足了DC-DC类电路针卡的需要。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种DC-DC探针卡板,包括Trim针区、Trim控制继电器焊接位、Trim电容焊接位、电容放电位、外围控制继电器区、功能PAD焊接区、测试外围器件区,所述Trim针区设有19根针,所述相邻的两根Trim针之间设有地线,所述功能PAD焊接区设有四个,所述每个功能PAD焊接区中均设有1个或1个以上的焊点,所述外围控制继电器区设有两个,所述测试外围器件区通过两个外围控制继电器区与其中一个大的功能PAD焊接区相连,所述Trim控制继电器焊接位、Trim电容焊接位与两个外围控制继电器区同时相连,所述电容放电位与所述Trim电容焊接位相连。

DC-DC类电路在晶圆测试中基本都需要做trim来调整电压值,trim是一种通过增加或减少芯片内部电阻或电容接入数量而更改芯片输出的一种设计工艺,trim一般采用电容充放电方式来完成的,trim pad一般比较多,外围也就很多,稍有不甚就会烧毁电路,重新设计的DC-DC探针卡板将trim部分做成了pcb,只要对应的焊上电容和继电器就好了,减少了焊线的工作量,也就减少了人为的失误,焊针区最多可焊19根trim针,满足了trim针的需要。Trim针周围有一圈地线,起到信号屏蔽作用,防止干扰测试。下部有四个大的功能PAD焊接区域供DC-DC的功能脚VCC、VOU、GND、EN使用。在测试时,有的产品需要带很大的负载,这样导线和探针上阻值对测试就有很大影响,解决的方法是在四个功能PAD焊接区置多根针,增大接触面积,减小接触阻抗,加粗导线,功能PAD焊接区就也方便探针的定位和导线的焊接。DC-DC类电路在测试时一般需要加一些外围器件,但这些器件对一些测试项有影响,所以需要增加继电器断开这些外围,从而更准确的测试出电路的参数性能。

本实用新型的有益效果是:在将新设计的DC-DC探针卡板,操作方便,测试精度高,保证了测试的准确性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种DC-DC探针卡板的结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、Trim针区,2、地线,3、trim控制继电器焊接位,4、trim电容焊接位,5、电容放电位,6、外围控制继电器区,7、功能PAD焊接区,8、测试外围器件区。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示,一种DC-DC探针卡板,包括Trim针区1、Trim控制继电器焊接位3、Trim电容焊接位4、电容放电位5、外围控制继电器区6、大的功能PAD焊接区7、测试外围器件区8,所述Trim针区1设有19根针,所述相邻的两根Trim针1之间设有地线2,所述功能PAD焊接区7设有四个,所述每个功能PAD焊接区7中均设有1个或1个以上的焊点,所述外围控制继电器区6设有两个,所述测试外围器件区8通过两个外围控制继电器区6与其中一个功能PAD焊接区7相连,所述Trim控制继电器焊接位3、Trim电容焊接位4与两个外围控制继电器区6同时相连,所述电容放电位5与所述Trim电容焊接位4相连。

在进行测试时,我们根据实际芯片,

一、将所需trim PAD焊在Trim针区1区域,功能PAD焊在功能PAD焊接区7区域;

二、将区域trim控制继电器焊接位3,和trim电容焊接位4对应的继电器和电容焊接好;

三、将外围控制继电器区6区域中对应的继电器焊接好;

四、将测试外围器件区8中对应的外围焊接好;

五、根据芯片trim特性,将芯片的trim部分(Trim针区1)引线到对应的电容放电为5上;

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