[实用新型]具有气室缺口的影像感测器结构

权利要求书

1.一种具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其包括：

电路基板，其具有承载面及底面，该承载面上设置有多个第一导电接点；

影像感测芯片，其具有第一表面，结合于该承载面上；第二表面，其具有感测区；及多个第二导电接点，其是设置于该感测区的外侧，又所述第二导电接点分别借由多条金属导线与所述第一导电接点电性连接；

粘着层，其设置于该第二表面上该感测区及所述第二导电接点之间的区域且不覆盖住该感测区；以及

光学单元，其是通过该粘着层以粘着于该第二表面上，且该影像感测芯片及该光学单元间形成气室，该气室以气室缺口与外界连通。

2.根据权利要求1所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括设置于该气室缺口中以封闭该气室缺口的填充胶材。

3.根据权利要求2所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括封装胶材，其是设置于该电路基板上，并包覆于该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

4.根据权利要求2所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括封装胶材，其是包覆于该电路基板、该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

5.根据权利要求1所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该影像感测芯片为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件。

6.根据权利要求1所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该粘着层是呈封闭式回路图样结构，且该光学单元包括：中间层，其是呈口字形结构与该粘着层对应，并粘着于该粘着层上，该中间层的上表面内侧形成框形凹缘，且该中间层具有凹陷部；及透光板，其是粘着设置于该框形凹缘上，且该透光板与该中间层结合时，该透光板与该凹陷部构成该气室缺口。

7.根据权利要求6所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该中间层的材料为玻璃、陶瓷、液晶聚合物、模制化合物、硅氧烷基聚合物、感光性干膜或焊料遮罩。

8.根据权利要求1所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该粘着层是呈C字形结构，该C字形结构的开口与该影像感测芯片及该光学单元构成该气室缺口。

9.根据权利要求1所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该粘着层是呈彼此相对设置的二个L字形结构以形成在对角上的二个开口，且所述开口与该影像感测芯片及该光学单元构成所述气室缺口。

10.根据权利要求6至9中任一权利要求所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括设置于该气室缺口中以封闭该气室缺口的填充胶材。

11.根据权利要求10所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括封装胶材，其是设置于该电路基板上，并包覆于该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

12.根据权利要求10所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其进一步包括封装胶材，其是包覆于该电路基板、该影像感测芯片、该粘着层及该光学单元的侧边。

13.根据权利要求8或9所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该粘着层进一步添加有多个球状支撑件。

14.根据权利要求13所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该光学单元为透光板，其是由玻璃制成。

15.根据权利要求14所述的具有气室缺口的影像感测器结构，其特征在于其中该粘着层为光固化粘着层。