[实用新型]可更换芯片的芯片队列散热器及芯片阵列散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器，特别是涉及一种为大功率芯片阵列提供散热和电连接且可更换芯片的芯片阵列散热器。 

背景技术

在电子应用中，经常遇到需要为呈阵列状密集布置的大功率电子芯片散热的同时为被散热的芯片提供电连接，而常见的散热器与电连接部件经常在空间上构成矛盾，造成散热效果下降或导线遮挡元件表面空间，从而造成应用的不便，如在聚光光伏与大功率LED应用中都需要对密集布置的大功率半导体元件阵列散热的同时为每个半导体元件提供单独的电连接，在某种应用中，每平方厘米需散热功率30～100W，电流则达到8～20A，这在常见技术中是难以实现的，常见技术手段是将芯片呈阵列状焊接在导热电路板上，导热电路板无元件面连接散热器，这样做器件布置在电路板的元件面上，形成阵列，元件间隔部分的导电材料用于导出电流，受导体电阻率和导热材料热阻限制，散热面积的局限造成散热功率不足，导电材料的截面积限制则造成导电能力不足，从而局限了芯片的散热功率和电功率，另一方面由于电连接后器件呈阵列状焊接在导热电路板上，形成一个整体，单个芯片损环后不便于更换，一般只能整体更换，造成维护成本高。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种为大功率芯片阵列提供散热与电连接并可换芯片的芯片队列散热器及芯片阵列散热器，在保证散热性能和导电性能的同时可方便阵列中的单个芯片更换，从而解决目前大功率芯片阵列用散热器为其上设置的芯片提供散热功率与导电能力的不足以及不能单独更换芯片的问题。 

解决上述技术问题的技术方案如下： 

本实用新型的可更换芯片的芯片队列散热器，包括：散热框架、导热块和导电片；其中， 

所述散热框架为可更换导热块的散热框架，该散热框架的本体上设有导热块插装接口，导热块插装接口外周的所述散热框架上设有冷却液通道，冷却液通道呈环形密集布置于散热框架上，所述冷却液通道的进口和出口均设置在所述散热框架上； 

所述导热块插装在所述导热块插装接口内，与所述导热块插装接口紧密连接，所述导热块上设有承载芯片的安装位； 

所述导电片与所述导热块绝缘连接，导电片电连接端对应于所述导热块上承载芯片的安装位，能与导热块上安装的芯片电连接。 

上述散热器中，散热框架中部为中空的长条状结构，中空部分为导热块插装接口，靠近导热块插装接口两端的位置设置冷却液入口和出口。 

上述芯片队列散热器中，散热框架上设置的所述导热块插装接口为长方形开口，开口截面为长方形或梯形，该导热块插装接口方便了承载芯片的导热块的安装以及单独更换。导热块与散热框架接触面涂导热脂以提高导热特性，为方便制造所述长方形开口内壁可以呈一定拔模倾角，这时其开口截面为梯形。 

上述散热器的散热框架中，所述导热块插装接口底部的散热框架的本体上设有固定导热块用的开口，方便用螺栓固定插装到导热块插装接口内的导热块。 

上述芯片队列散热器中，还包括设置在所述散热框架的本体的侧面的侧盖板，所述冷却液通道为在所述侧盖板与所述散热框架的本体上开设的迂回结构凹槽侧壁紧密配合形成的凹槽式通道。这种迂回结构冷却液通道便于对设置在导热块插装接口内导热块进行散热，进而便于为的承载于导热块上的芯片进行更好的散热。 

上述散热框架中，所述凹槽式通道内均匀设有多个凸块，通过设置凸块增大了冷却液通道内的散热面积，提高散热效果。 

上述散热框架中，所述迂回结构冷却液通道也可以是采用管道绕制而成的迂回结构管式通道，这种冷却液管道可由导热材料制成的圆管或方管绕制构成。 

上述芯片队列散热器中，导热块截面呈“T”字母形状，导热块上可承载芯片，芯片可与绝缘设置在所述导热块上的导电片电连接。导热块可由高导热材料，如紫铜等制成，这种导热块设置在散热框架的导热块插装接口内，通过更换连接有芯片的导热块就能实现方便地更换芯片。 

本实用新型还提供一种可更换芯片的芯片阵列散热器，包括： 

至少两个本实用新型提供的芯片队列散热器；其中， 

各芯片队列散热器并排设置，各队列散热器之间相互固定连接形成整体的芯片阵列散热器。