[实用新型]一种耐高电流密度银电解用阴极板有效
| 申请号： | 201320030760.8 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN203144537U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 董智民 | 申请（专利权）人： | 董智民 |
| 主分类号： | C25C7/02 | 分类号： | C25C7/02;C25C1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电流密度 电解 阴极 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，包括不锈钢板，所述不锈钢板连接有铜板。
2.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述不锈钢板板面与所述铜板板面垂直。
3.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述不锈钢板的厚度不大于3mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板厚度不大于8mm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板对折压接形成钓饵状。
6.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板对折形成一凹槽，所述不锈钢板压入所述凹槽卡紧。
7.根据权利要求1所述的一种耐高电流密度银电解用阴极板，其特征在于，所述铜板和不锈钢板通过铆钉固定连接。
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