[实用新型]片盒晶圆实时检测装置有效
申请号: | 201320032651.X | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN203134763U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 王东辉;王伟;郭强生;柳滨;李伟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01V8/20 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 杨钦祥 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 片盒晶 圆实 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体设备制造行业中片盒晶圆实时检测装置。
背景技术
在半导体行业,许多半导体设备制造厂商对片盒中晶圆的抓取和释放通常采用以下两种方法:
第一种:开放式片盒系统或者封闭式片盒系统通过自带的扫描装置,扫描片盒中的晶圆,然后运用软件计算出片盒中晶圆的相应位置和数量。这种方式的缺点是,当更换片盒时需要重新扫描,若出现扫描错误,需进行再次扫描,造成时间的浪费,从而影响晶圆的加工效率。
第二种:采用晶圆扫描棒的方式获取片盒中晶圆的位置和数量,这要求每次交换片盒的时候,机械手都将换下末端执行器,再换上晶圆扫描棒,去获取晶圆信息,这样的方式将会造成一定的时间浪费,同时,机械手在交换晶圆扫描棒的时候还将采用换枪盘,这将给设备带来一定的不稳定性,从而导致事故的发生。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可有效减少机械手抓取或释放晶圆而产生的动作时间、增加设备安全可靠性、减少误检测的片盒晶圆实时检测装置。
本实用新型采用如下技术方案:一种片盒晶圆实时检测装置,其关键技术在于:其包括固定板、设于固定板上且位于片盒一侧的带有光源发射器的左安装柱以及和左安装柱的位置相对应设置在片盒的另一侧的带有光源接收器的右安装柱,每一组对应的光源发射器和光源接收器设置的高度分别和所对应的片盒上的晶圆的高度相等,光源接收器和数据采集单元相连接;在所述片盒的正前方设有一个滑片检测器。
所述左安装柱和右安装柱的底部各设有一个位置调整机构,所述位置调整机构包括固定于固定板上的调整螺柱、与调整螺柱配套设置的调整螺母、调整弹垫和调整垫片。
所述滑片检测器距片盒距离为5-20mm,所述滑片检测器为反射式光电传感器或对射式光电传感器。
在片盒上设置有13-25个片槽,在左安装柱和右安装柱上分别对应设置有13-25个光源发射器和光源接收器。
本实用新型的有益效果:在半导体设备制造行业中采用本实用新型后,在机械手从片盒中抓取和释放晶圆时,通过实时获取片盒中晶圆的位置和数量,并把得到的信息由数据采集单元传递给控制单元,再由控制单元控制机械手迅速的抓取或释放晶圆,这样可有效减少机械手抓取或释放晶圆而产生的动作时间,提高晶圆加工效率,增加设备稳定性。设置的滑片检测器可以检测片盒中是否有晶圆滑出,用来提醒用户,增加设备的安全可靠性。本调整机构可以调整安装柱的上下位置以适应片盒中晶圆的位置,防止设备出现误检测。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型安装柱内光源发射器或光源接收器的剖面结构示意图;
图3为本实用新型安装柱位置调整机构结构示意图;
图4为滑片检测装置位置示意图;
其中: 1、左安装柱、2、光源接收器、3、片盒、4、光束、5、光源发射器、6、位置调整机构、7、晶圆、8、滑片检测器、9、固定板、10、底座、11、右安装柱、12、光源接收器、13、操作指示灯、14、信号线、15、调整垫片、16、调整弹垫、17、调整螺母、18、调整螺柱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细的说明。
参见附图1,本实用新型在片盒3的前方安装左安装柱1和右安装柱11,左安装柱1和右安装柱11与固定板9固定,固定板9放置在底座10上。左安装柱1和右安装柱11之间距离大于晶圆7的尺寸。
参见附图2,左安装柱1和右安装柱11上面分别装有一组光源发射器5和光源接收器2,光源发射器5由光源发射端12、操作指示灯13和信号线14组成,光源发射器5的具体数量视片盒3内片槽的数量而定,一般为13-25个,光束4能被晶圆7挡住,但不能被片盒3挡住。光源接收器2和光源发射器5的结构相同。
光源发射器5通过电源产生光信号,然后传递给光源接收器2,光源接收器2将光信号转化为电信号,再通过放大电路放大电压信号,被数据采集单元获取相关信息。通过实时获取片盒3中晶圆7的位置和数量,机械手可快速地去抓取和释放晶圆7。
参见附图3,本实用新型所述的左安装柱1和右安装柱11具有位置调整机构6,其由调整垫片15、调整弹垫16、调整螺母17、调整螺柱18构成。通过调节位置调整机构6可以调整左、右安装柱的上下位置以适应片盒3中晶圆7的位置,防止设备出现误检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造