[实用新型]一种简易式纯锡阳极球制作模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及纯锡阳极球制作领域，尤其是指一种简易式纯锡阳极球制作模具。 

背景技术

电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。然而，在电子电镀工艺过程中，阳极材料中合金比例的正确与否和纯锡金属中杂质多少以及金属凝固效果直接影响到电镀液的稳定、使用寿命及镀层的内在质量。因此，选用高纯度，高表面积几何形状的锡铅阳极球至关重要。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种简易式纯锡阳极球制作模具。 

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种简易式纯锡阳极球制作模具，它包括有配套的上模和下模，该上模和下模组合形成有多个纯锡阳极球成型单元，其中，每个纯锡阳极球成型单元包括有主浇道和多个环绕主浇道排布的圆球形空腔，每个圆球形空腔经各自分流道与主浇道连通，同时，每个圆球形空腔的顶部均设有排气孔，以确保每个锡极球能够排出氧化物质，使纯锡阳极球体表面光亮平滑，金属晶粒细化。 

所述圆球形空腔是由上模的半球形空腔和下模的半球形空腔组合而成，主浇道设在上模上。 

所述上模配套有与多个纯锡阳极球成型单元的主浇道相配合的浇注杯。 

本实用新型在采用了上述方案后，可以制造出纯度高、杂质含量低的纯锡阳极球，保证镀液寿命和镀层质量。 

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。 

图2为本实用新型的截面图。 

图3为本实用新型中纯锡阳极球成型单元的截面图。 

图4为本实用新型中纯锡阳极球成型单元的俯视图。 

附图标记说明：1-上模、2-下模、3-主浇道、4-空腔、5-分流道、6-气孔、7-浇注杯。 

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

参见附图1-4所示，本实施例所述的纯锡阳极球制作模具，它包括有配套的上模1和下模2，该上模1和下模2组合形成六个纯锡阳极球成型单元8，其中，每个纯锡阳极球成型单元8包括有主浇道3和六个环绕主浇道3排布的圆球形空腔4，每个圆球形空腔4经各自分流道5与主浇道3连通，同时，每个圆球形空腔4的顶部均设有气孔6。圆球形空腔4是由上模1的半球形空腔和下模2的半球形空腔组合而成，主浇道3设在上模1上，且上模1配套有与多个纯锡阳极球成型单元8的主浇道3相配合的浇注杯7，采用了上述方案后，制造出的纯锡阳极球纯度高、杂质含量低，保证了镀液寿命和镀层质量。 

以上所述之实施例只为本实用新型的较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。