[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 

一芯片，具有一有源面及一背面，在该芯片的该有源面的一中间区域上具有多个焊垫； 

一封装基板，具有一正面及一背面，且在该封装基板的一中间区域配置有一开口，且环绕于该开口的侧边配置有多个连接点，在该封装基板的四个侧边上配置有多个外部连接端点，该些连接点与该些外部连接端点经由多条第一金属导线电性连接，其中，将该封装基板的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该中间区域上的该些焊垫在该封装基板的该开口曝露出来； 

多条第二金属导线，将该封装基板的该中间区域的该些连接端点电性连接于该芯片的该中间区域的该些焊垫； 

一封装体，包覆该封装基板、该芯片及该些第二金属导线且曝露出在该封装基板上的该些外部连接端点；以及 

多个导电元件，与该些外部连接端点电性连接成一体并配置在该封装结构的四个侧边上。 

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该封装基板为一印刷电路板。 

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该封装基板为一可挠性电路板。 

4.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其中该封装基板的尺寸小于该芯片的尺寸。 

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该些导电元件的高度至少与该封装基板与该封装体的一总高度相同。 

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括 

一芯片，具有一有源面及一背面，在该芯片的该有源面的一中间区域上具有多个焊垫； 

一封装基板，具有一正面及一背面，且在该封装基板的一中间区域配置有一开口，且环绕该开口的侧边配置有多个连接点，在该封装基板的四 个侧边上配置有多个外部连接端点，该些连接点与该些外部连接端点经由多条第一金属导线电性连接，其中，将该封装基板的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该中间区域上的该些焊垫在该封装基板的该开口曝露出来； 

多条第二金属导线，将该封装基板的该中间区域上的该些连接端点电性连接于该芯片的该中间区域的该些焊垫；以及 

一封装体，包覆该封装基板、该芯片的该有源面及该些第二金属导线且将该些外部连接端点曝露在该封装体的一外侧。 

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该封装基板为一印刷电路板。 

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该封装基板为一可挠性电路板。 

9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构，其中该封装基板的尺寸小于该芯片的尺寸。 

10.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该些外部连接端点为具有内引脚及外引脚的一导线架。