[实用新型]一种裂片分离设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及分离工艺，尤其涉及分离工艺中用到的一种裂片分离设备。

背景技术

如今，在显示器的制造工艺中，在将制作完成的基板分割为多个显示面板以及去除显示面板周边区的彩膜基板的过程中，都要涉及到切割、分离工艺。现有技术中，通常是在待切割的基板或面板上形成切割线，通常是采用金刚石或者其他切割工具在预设位置划伤形成切割线，然后采用如手动掰裂方式沿切割线进行分离，但分离过程中产生的碎屑容易将基板或面板划伤，造成不良。

例如在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造工艺中，液晶显示面板由彩膜基板和阵列基板对盒而成。通常在彩膜基板和阵列基板对盒后，需要将位于液晶显示面板的边缘处的彩膜基板部分(即需要去除的彩膜基板，简称为Dummy CF)切割并分离，使阵列基板中的部分线路裸露，以完成IC(Integrated Circuit，集成电路)、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)等与阵列基板的连接。如图1所示，液晶显示面板15′通过切割工艺在彩膜基板16′上形成了垂直于其表面的切割线18′，然后进行裂片分离工艺。裂片分离工艺一般通过人工进行手动掰裂Dummy CF而实现。但是在手动掰裂Dummy CF时(掰裂方向如图中箭头所示)在切割线处所产生的碎屑会掉落在阵列基板17′上，这样比较容易划伤阵列基板17′(如图中21所示划伤处)，造成阵列基板17′上的线路短路，进而可导致液晶显示面板中的显示不良。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种裂片分离设备，可以方便的进行裂片分离，避免在裂片分离过程中所产生的碎屑划伤待分离板和分离的部分而导致不良。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

本实用新型提供的裂片分离设备，包括：

基台，所述基台用于固定待分离板，所述待分离板上具有切割线，所述待分离板具有切割线的一面朝下且与基台相对；

分离装置，所述分离装置设置在所述基台上，且所述分离装置用于使所述待分离板切割线两侧的部分分离。

可选地，所述待分离板为显示面板，所述显示面板包括正对的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板上具有切割线，所述彩膜基板切割线两侧分别为第一部分和第二部分。

进一步地，所述基台上设置有用于固定彩膜基板中第一部分的第一平台，所述第一平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第一平台连接。

进一步的，在所述基台与所述第一平台同一平面上设有用于固定彩膜基板中第二部分的第二平台，所述第二平台连接有所述分离装置，所述分离装置包括相互啮合的齿轮和齿条，所述齿轮连接有驱动部，所述齿条与所述第二平台连接。其中，所述驱动部为连接在齿轮上的转动手柄。

进一步地，所述基台中包括抽真空设备；所述第一平台上设有第一真空吸附孔，所述第一真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第一部分；所述第二平台上设有第二真空吸附孔，所述第二真空吸附孔用于吸附彩膜基板的第二部分；所述抽真空设备连接所述第一真空吸附孔以及所述第二真空吸附孔。

其中，所述彩膜基板的第一部分为去除部分，所述彩膜基板的第二部分为保留部分，所述第一平台上设有推动部，所述推动部用于推动分离的彩膜基板的去除部分以使所述彩膜基板去除部分从第一平台上掉落。

其中，所述推动部连接有推动手柄。

进一步地，所述基台中设有抽屉，所述抽屉位于所述彩膜基板的去除部分掉落位置的下方，用于接收从所述第一平台上掉落的所述彩膜基板的去除部分以及分离产生的碎屑。

进一步地，所述第一平台和/或第二平台上还设有定位器，所述定位器用于所述显示面板的边缘定位。

此外，所述基台上设有复位弹簧，所述复位弹簧连接所述齿条，且所述复位弹簧伸缩方向与所述齿条延伸方向一致，用于推动连接有齿条的第一平台和/或第二平台复位。

本实用新型实施例提供的裂片分离设备包括用于固定待分离板的基台和设置在该基台上的分离装置，待分离板固定在基台上后，由于待分离板具有切割线的一面朝下且与基台相对，因此在分离装置将待分离板的切割线两侧的部分进行分离时所产生的碎屑会自然掉落入基台，避免了碎屑划伤待分离板以及分离的部分而引起不良。

附图说明