[实用新型]一种高散热型LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体的涉及一种高散热型LED灯具。 

背景技术

随着LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑，寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB封装逐渐回温、渐入LED企业视野。如授权公告号为CN202327920U公开的一种LED-COB天花灯，其特征在于，包括外框、玻璃罩、风扇、主壳体、风扇支架、COB光源、反光杯和散热孔，所述外框、玻璃罩和主壳体围合成一腔体，所述散热片、风扇、风扇支架、COB光源和反光杯置于该腔体内，所述主壳体上开有散热孔，所述反光环与散热片固定连接，在反光环与散热片的连接面上设有COB光源，所述光源的发光面朝向玻璃罩，所述风扇通过风扇支架固定连接到散热片上。该种嵌入式的LED天花灯，采用了风扇加散热片的散热结构，但仍然不能达到理想的散热效果，而且散热组件多、装配工序复杂、不便于嵌入式安装。 

实用新型内容

为克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种高散热型LED灯具，其特征在于：包括金属散热基体、外框、COB光源、LED芯片压片，所述金属散热基体为一端封闭的筒形结构，其外壁上设有若干等距排布的散热翅片，所述外框与金属散热基体一体成型、形成于金属散热基体未封闭端的外壁上，所述COB 光源、LED芯片压片安装在金属散热基体内，COB光源黏贴在金属散热基体的封闭端并通过LED芯片压片固定，LED芯片压片采用金属材料制成且与金属散热基体传热连接。 

进一步的，金属散热基体包括两端开口的筒体和用于封闭筒体开口的顶盖，顶盖上开有固定LED芯片压片的螺孔。 

进一步的，金属散热基体未封闭端的内壁上形成有多级环形台阶。 

进一步的，金属散热基体采用铝制成。 

进一步的，LED芯片压片采用铜制成。 

进一步的，还包括透镜，所述透镜罩设在COB光源外。 

进一步的，还包括卡扣弹片，所述卡扣弹片固定在金属散热基体的外壁上。 

由上述对本实用新型的描述可知，该种高散热型LED灯具，金属散热基体的多级环形台阶能有效的起到防眩光的作用，筒体和散热翅片一体成型散热效率提高了5％以上。外框与筒体一体成型，提高散热效率、结构紧凑、节省装配时间。LED的芯片采用多晶结构设计并通过COB封装形成COB光源，将COB光源通过铜质的LED芯片压片固定在顶上,将LED模组产生的热量通过LED芯片压片传导到金属散热基体上,散热效率提高了2％-3％。卡扣弹片6使得在拆装该灯具时更加便利。 

附图说明

图1为本实用新型高散热型LED灯具的立体图。 

图2为本实用新型高散热型LED灯具的结构示意图。 

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。 

参照图1、图2所示，一种高散热型LED灯具，包括金属散热基体1、外框2、COB光源3、LED芯片压片4、透镜5、卡扣弹片6。金属散热基体1采用铝制成，包括两端开口的筒体11和顶盖12。筒体1一开口端与顶盖12连接形成封闭端，另一开口端的内壁上形成有多级环形台阶111，筒体11外壁上设有若干等距排布的散热翅片112；顶盖12上开有固定LED芯片压片的螺孔。外框2与筒体11一体成型，形成于筒体11未封闭端的外壁上。COB光源3、LED芯片压片4和透镜5安装于筒体11内，COB光源3黏贴在顶盖12上，光面朝向筒体11未封闭端开口；LED芯片压片4采用铜制成，通过螺丝与顶盖12连接，将COB光源上的LED芯片压紧并能将COB光源的热量通过顶盖12传导到筒体11上；透镜5罩设在COB光源外。卡扣弹片6设有两个，分别通过螺丝对称固定在筒体11的外壁上。 

参照图1、图2所示，该种高散热型LED灯具，金属散热基体1的多级环形台阶111能有效的起到防眩光的作用，筒体11和散热翅片112一体成型散热效率提高了5％以上。外框2与筒体11一体成型，提高散热效率、结构紧凑、节省装配时间。LED的芯片采用多晶结构设计并通过COB封装形成COB光源3，将COB光源3通过铜质的LED芯片压片4固定在顶盖12上,将LED模组产生的热量通过LED芯片压片4传导到金属散热基体1上,散热效率提高了2％-3％。卡扣弹片6使得在拆装该灯具时更加便利。 

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本 实用新型保护范围的行为。