[实用新型]一种贴片式大功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED，特别是一种贴片式大功率LED。

背景技术

现有的大功率LED主要为传统表贴式大功率LED，其缺点是：外形体积大，不耐高温，发光角度小，散热方式为：垂直散热，该方式散热慢、衰减快、在LED照明应用中所占空间大、利用率低。工作时，由于散热慢，热量散发不出来，对内部芯片损害较大，导致寿命低，在实际应用中造成照明产品寿命低，照明产品合格率不达标。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种贴片式大功率LED，采用5050贴片LED外观，散热方式包括：垂直散热和水平散热。在性能参数一样的条件下，比传统大功率LED的体积小巧，热量散发快，寿命长。

本实用新型的上述目的是通过这样的技术方案来实现的：一种贴片式大功率LED，封装胶体内部设有金属支架，大功率芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为5050贴片LED封装胶体。

所述封装胶体1为压铸法封装结构。

该LED表面设有透镜。

本实用新型一种贴片式大功率LED，封装胶体采用的是压铸法封装结构，耐高温，延长使用寿命。采用5050贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，体积小巧，衰减慢，亮度高，发射角度大。散热方式包括：垂直散热和水平散热两种方式，散热快，对产品内部芯片损害小，寿命长。此外，压铸成型后的贴片式大功率LED表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了LED亮度。 

附图说明

图1为本实用新型贴片式大功率LED结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种贴片式大功率LED，封装胶体1内部设有金属支架2，大功率芯片5通过正极支架脚3、负极支架脚4与金属支架2连接。所述封装胶体1为5050贴片LED封装胶体。所述封装胶体1为压铸法封装结构。所述贴片式大功率LED的散热方式包括：垂直散热和水平散热两种方式。所述贴片式大功率LED的功率为1W。

压铸成型后的贴片式大功率LED表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了LED亮度。