[实用新型]异方性导电胶膜压着块有效
| 申请号： | 201320039008.X | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203070943U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 胡翔 | 申请（专利权）人： | 天津博瑞泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/06 | 分类号： | H01H1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异方性 导电 胶膜 压着块 | ||
【权利要求书】：
1.一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于：包括主体（1），所述主体（1）顶部设有凹点（3）和凸点（2），所述凹点（3）和凸点（2）交替分布；所述凹点（3）为半圆形凹陷，所述凸点（2）为半圆形凸起。
2.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述凹点（3）为半径0.15mm至0.35mm的半圆形凹陷；所述凸点（2）为半径0.15mm至0.35mm的半圆形凸起。
3.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于任一所述相邻的凹点（3）和凸点（2），其横向间距在0.1mm至0.9mm之间；任一所述相邻的凹点（3）和凸点（2），其纵向间距在0.1mm至0.9mm之间。
4.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述主体（1）由无纺布压合而成。
5.根据权利要求4所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述凹点（3）和凸点（2）为材质为无纺布的主体（1）在压合过程中形成的凹陷或凸起状纹理。
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