[实用新型]多层陶瓷电路基板有效
| 申请号： | 201320039956.3 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203057702U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/09;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层陶瓷电路基板，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）的下表面和氧化铝基片（2）的上表面之间具有一金属图形层（3），所述氮化铝基片（1）中具有若干个贯通其上、下表面的连通孔（4），此连通孔（4）内填充有金属柱（5），此金属柱（5）由位于中心的铜柱（51）和包覆于铜柱（51）四周的钨层（52）组成；一银浆焊接层（6）覆盖于所述氮化铝基片（1）上表面并位于连通孔（4）正上方，一用于与元器件电接触的铜电路层（7）固定于所述银浆焊接层（6）与连通孔（4）相背的表面。
2. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电路基板，其特征在于：所述氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）的厚度比为1：1.2~1.5。
3. 根据权利要求1所述的多层陶瓷电路基板，其特征在于：所述铜柱（51）的直径与钨层（52）的厚度比为1：0.4~0.6。
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