[实用新型]一种背接触太阳能电池片的电极结构及其互联结构有效

专利信息
申请号: 201320040051.8 申请日: 2013-01-24
公开(公告)号: CN203118961U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 殷涵玉;王栩生;章灵军 申请(专利权)人: 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 陶海锋;陆金星
地址: 215129 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 太阳能电池 电极 结构 及其 联结
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种背接触太阳能电池片的电极结构及其互联结构,属于太阳能技术领域。

背景技术

随着太阳能电池组件的广泛应用,光伏发电在新能源中越来越占有重要比例,获得了飞速发展。然而,相对于传统能源,光伏发电的发电成本仍然较高。为了进一步降低成本,一种重要的方式是采用高效电池,高效电池能在单位面积产生更多的电力,从而降低了昂贵的硅料使用,并减少了系统组件所占的安装面积,从而整体上提高了收益,降低了光伏发电的成本。

背接触太阳能电池是目前能够规模化生产的最重要的高效电池之一。与普通晶体硅太阳能电池相比,背接触太阳能电池的正极和负极均设于电池片的背面,正负极通过焊带连接,焊带对电池片无遮光影响,从而可以减少电池片的遮光,提高了电池片的转换效率。

现有的背接触太阳能电池片包括正面电极和背电极,电池片上设有通孔,通孔内设有导电浆料,形成孔金属电极,从而将正面电极引到背面。电池片的背面设有与所述通孔一一对应的连接电极,作为焊带的焊接位。现有的焊带一般呈长条状,互联时,一般是对于一列通孔用一根焊带,焊接时,直接将焊带设于电池片的背面通孔处进行焊接。

然而,上述焊带的焊接点通常要覆盖通孔所在区域(即孔内电极),因而焊接点在焊接、层压过程中产生的应力会对孔内的孔金属电极造成损坏,最终增加电池的串联电阻、影响载流子的收集,严重损害了电池的性能,并影响组件的功率、稳定性和可靠性。

因此,如何避免上述问题,有效提高电池的功率、稳定性和可靠性,这是摆在技术人员面前的一个难题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种背接触太阳能电池片的电极结构及其互联结构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种背接触太阳能电池片的电极结构,包括正面电极和背电极,电池片上设有通孔,通孔内设有导电浆料,形成孔内电极,将正面电极引到背面;电池片的背面设有与所述通孔一一对应的连接电极,所述连接电极呈H形,其中间部分覆盖所述通孔所在的区域,并与孔内电极相连接,其两侧部分形成焊接位。

上文中,所述H形连接电极的两侧部分可以由矩形,三角形、圆形等几何形状构成。

上述技术方案中,所述连接电极为一体结构。

上述技术方案中,各H形连接电极具有相同的方向,并按照通孔的排列方式形成阵列。

所述通孔可以采用激光钻孔的方式得到,钻孔的位置在连接电极所在的区域内,且钻孔的方向与硅片所在平面垂直。

本实用新型具有较强的通用性,适用于单面受光和双面受光背接触太阳电池片。

本实用新型同时请求保护上述背接触太阳能电池片的互联结构,相邻电池片之间通过焊带形成串联,各电池片的同一列连接电极的两侧部分各设有一条焊带,构成并联结构。即同一列H形连接电极的两侧部分的焊接位由两根焊带分别串联连接。该两根焊带为并联结构,可以降低互联产生的串联电阻。

由于上述技术方案的采用,与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1.本实用新型开发了一种新的背接触太阳能电池片的电极结构,其焊接位是在连接电极的两侧部分的焊接位,而不覆盖孔内电极,即焊接时焊带与焊接位的焊接点不覆盖孔内电极,因而避免了焊接、层压过程中的应力对孔内电极的影响,提高了电池和组件的功率、稳定性和可靠性,取得了显著的效果,具有积极的现实意义。

2.本实用新型的结构合理,成本较低,且具有良好实用性,适于推广应用。

3. 由于在同一列连接电极的两侧部分的焊接位由两根焊带分别串联连接,该两根焊带为并联结构,因而可以有效降低互联产生的串联电阻,提高组件性能。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图;

图2是图1中连接电极的局部放大示意图;

图3是实用新型实施例一的互联结构示意图;

图4是图3中互联结构的局部放大示意图;

图5是本实用新型实施例二的结构示意图;

图6是图5中连接电极的局部放大示意图。

其中:1、背电极;2、孔内电极;3、连接电极;4、焊带。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:

实施例一

参见图1~4所示,一种背接触太阳能电池片的电极结构,包括正面电极和背电极1,电池片上设有通孔,通孔内设有导电浆料,形成孔内电极2,将正面电极引到背面;电池片的背面设有与所述通孔一一对应的连接电极3,所述连接电极呈H形,其中间部分覆盖所述通孔所在的区域,并与孔内电极相连接,其两侧部分形成焊接位。

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