[实用新型]一种LED全方位立体发光光源及利用其制备的LED照明灯具有效
申请号: | 201320040425.6 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN203131496U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 于涛;庄文荣;颜建锋;孙明;陈磊 | 申请(专利权)人: | 江苏汉莱科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 全方位 立体 发光 光源 利用 制备 照明 灯具 | ||
1.一种LED全方位立体发光光源,其特征在于包括LED芯片、单电极二极管、透光基座,透光基座由平台及平台支架构成,LED芯片呈环形或框形排列于透光基座的平台上,并通过单电极二极管与电源相连接,电源线经由平台支架连接至单电极二极管。
2.根据权利要求1所述的光源,其特征在于所述的LED芯片及单电极二极管,其相邻之间的距离为大于LED芯片二分之一的宽度,小于LED芯片的长度。
3.根据权利要求1所述的光源,其特征在于所述的单电极二极管选自单电极齐纳二极管或单电极发光二极管。
4.根据权利要求1所述的光源,其特征在于所述的透光基座选自高透光率的下列硬质材料中的一种或两种:玻璃、蓝宝石、氮化铝、树脂、硅胶、亚克力、光学级聚碳酸脂。
5.根据权利要求1所述的光源,其特征在于所述的透光基座的平台选自方形、圆形或与LED芯片排列对应的环形或框形。
6.根据权利要求1所述的光源,其特征在于所述的透光基座平台固定LED芯片侧覆有透明散热薄膜。
7.根据权利要求6所述的光源,其特征在于所述的透明散热薄膜为ZnO薄膜。
8.根据权利要求1所述的光源,其特征在于本发明全方位立体发光的LED光源中透光基座可以由一个或多个平台构成。
9.根据权利要求1所述的光源,其特征在于LED芯片在固定前底部涂布一层厚度不超过50μm的荧光胶。
10.根据权利要求1所述的光源,其特征在于LED芯片通过透明胶固定于透光基座的平台上,其胶体为两层,厚度为30μm-400μm之间。
11.根据权利要求10所述的光源,其特征在于两层胶体,第一层为荧光胶厚度为15μm-200μm之间,第二层厚度为15μm-200μm之间。
12.根据权利要求1所述的光源,其特征在于LED芯片、单电极二极管周围及芯片与芯片之间,芯片与单电极二极管之间均涂布荧光胶,厚度控制在500μm-1500μm之间。
13.根据权利要求12所述的光源,其特征在于在荧光胶之上涂布一层厚度为300微米左右的透明胶体。
14.根据权利要求1所述的光源,其特征在于LED芯片不少于20颗,单电极二极管不少于2颗。
15.一种LED照明灯具,其特征在于利用权利要求1-14任一项权利要求的LED全方位立体发光光源制备的。
16.根据权利要求15所述的LED照明灯具,其特征在于所述的LED照明灯具为日光灯、球泡灯、筒灯、射灯或蜡烛灯。
17.根据权利要求16所述的LED照明灯具,其特征在于控制LED光源的透光基座支架长度,使出光部位位于照明器具的灯头到透明罩壳最远处的1/3-2/3之间部位。
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