[实用新型]用于天线的陶瓷电容结构有效
| 申请号： | 201320040428.X | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203055683U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/236 | 分类号： | H01G4/236;H01G4/224;H01G4/005 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 天线 陶瓷 电容 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于天线的陶瓷电容结构，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层（3）、第二条状导电层（4），此第一条状导电层（3）和第二条状导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一条状导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二条状导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8）；
一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于第一金属柱（6）、第二金属柱（8）两端的表面。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷电容结构，其特征在于：一银浆焊接层（9）位于金属贴片（10）与第一金属柱（6）、第二金属柱（8）之间。
3. 根据权利要求1所述的陶瓷电容结构，其特征在于：所述氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）的厚度比为1：1.2~1.5。
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