[实用新型]半桥补偿驱动装置和电子产品

权利要求书

1.一种半桥补偿驱动装置，其特征在于，包括：第一线圈连接端、第二线圈连接端、电源输入端(VCC)、第一外接芯片半桥信号输入端、第二外接芯片半桥信号输入、第一三极管(T1)和第二三极管(T2)；

所述第一外接芯片半桥信号输入端分别与所述第一三极管(T1)的集电极、所述第二三极管(T2)的集电极及所述第二外接芯片半桥信号输入连接；

所述第一三极管(T1)的基极与所述第二三极管(T2)的集电极连接；所述第一三极管(T1)的集电极接地；所述第一三极管(T1)的发射极与所述电源输入端连接；

所述第二三极管(T2)的基极与所述第一三极管(T1)的集电极连接；所述第二三极管(T2)的发射极与所述电源输入端连接；

所述第一三极管(T1)的集电极与所述第一线圈连接端连接，所述第二三极管(T2)的集电极与所述第二线圈连接端连接。

2.根据权利要求1所述的半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置还包括第一电阻(R1)，所述第二三极管(T2)的基极通过所述第一电阻(R1)与所述第一三极管(T1)的集电极连接。

3.根据权利要求1所述的半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置还包括第二电阻(R2)，所述第一三极管(T1)的基极通过所述第二电阻(R2)与所述第二三极管(T2)的集电极连接。

4.根据权利要求1所述的半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置还包括第一二极管(D1)和第二二极管(D2)，所述第一三极管(T1)的发射集通过所述第一二极管(D1)与所述第一三极管(T1)的集电极连接；所述第二三极管(T2)的发射集通过所述第二二极管(D2)与所述第二三极管(T2)的集电极连接。

5.根据权利要求1所述的半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置还包括稳压管(ZD)，所述第一外接芯片半桥信号输入端通过所述稳压管(ZD)接地。

6.根据权利要求1所述的半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置还包括第三电阻(R3)和电容(C1)，所述第一外接芯片半桥信号输入端依次通过所述第三电阻(R3)和电容(C1)接地。

7.一种电子产品，包括半桥驱动芯片(U1)和半桥补偿驱动装置，其特征在于，所述半桥补偿驱动装置是权利要求1至6中任一项所述的半桥补偿驱动装置，所述半桥驱动芯片(U1)的一个半桥信号输出端与所述半桥补偿驱动装置的所述第一外接芯片半桥信号输入端连接，所述半桥驱动芯片(U1)的另一个半桥信号输出端与所述半桥补偿驱动装置的所述第二外接芯片半桥信号输入连接。

8.根据权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品是风扇。