[实用新型]晶体固定装置有效
| 申请号： | 201320043446.3 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203055885U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 于新现 | 申请（专利权）人： | 西安神光安瑞光电科技有限公司;西安神光皓瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体固定装置，包括底板，晶体放置在所述底板上，其特征在于，所述底板上分布有若干孔洞，所述晶体固定装置还包括：
围挡模具，位于所述底板上并围套在所述晶体四周；
无机粘接剂，浸没靠近所述底板的晶体部分，并与所述底板充分接触。
2.根据权利要求1所述的晶体固定装置，其特征在于，所述若干孔洞均贯穿所述底板。
3.根据权利要求1所述的晶体固定装置，其特征在于，所述孔洞为圆形。
4.根据权利要求1所述的晶体固定装置，其特征在于，所述围挡模具为长方形挡板。
5.根据权利要求1所述的晶体固定装置，其特征在于，所述无机粘接剂为快干石膏或原子灰。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
