[实用新型]电容式微硅麦克风

权利要求书

1.一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的可动敏感层、设置在可动敏感层上的背极板，所述可动敏感层包括振动体，所述振动体悬空设置，所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述振动体的背腔，其特征在于：所述可动敏感层还包括围设在所述振动体外围的框体、形成在所述振动体和框体之间的若干窄槽、以及自所述振动体朝框体延伸以连接所述振动体和框体的梁，所述框体与背极板之间设置有支撑部，所述背极板上设置有朝向所述振动体的防粘着结构。

2.根据权利要求1所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述可动敏感层还包括设置在所述梁外围的短缝。

3.根据权利要求2所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述短缝自所述窄槽沿梁的侧边朝所述振动体或框体延伸所形成。

4.根据权利要求2所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述短缝自所述窄槽沿梁的侧边分别朝所述框体和振动体延伸所形成。

5.根据权利要求2所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述振动体的形状呈矩形，所述梁设置在所述振动体的四个端脚上。

6.根据权利要求1至5项中任意一项所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述梁为柔性梁。

7.根据权利要求1所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述防粘着结构为自所述背极板朝所述振动体突伸形成的凸点。

8.根据权利要求7所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述背极板上开设有若干声孔，所述凸点与所述声孔错位设置。

9.一种电容式微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、形成在所述衬底正面的背极板、设置在所述背极板上的可动敏感层，所述可动敏感层包括振动体，所述振动体悬空设置，所述衬底包括自所述背面朝正面凹陷以露出所述背极板的背腔，其特征在于：所述可动敏感层还包括围设在所述振动体外围的框体、形成在所述振动体和框体之间的若干窄槽、以及连接所述振动体和框体的梁，所述框体与背极板之间设置有支撑部，所述振动体设置有朝向所述背极板的防粘着结构。

10.根据权利要求9所述的电容式微硅麦克风，其特征在于：所述可动敏感层还包括设置在梁外围的短缝，所述短缝自窄槽所述朝振动体延伸所形成。